Bruker 探針式表面輪廓儀（臺階儀）DektakXT

(一)、概述

布魯克DektakXT （探針式表面輪廓儀）設計，實現(xiàn)了更高的重復性和分辨率，垂直高度重復性<5?。這一里程碑式的產品源自于Dektak系列長達四十年的表面測量技術。實現(xiàn)了納米尺度的表面輪廓測量，在微電子、半導體、太陽能、高亮度LED、觸摸屏、醫(yī)療、科學研究和材料科學領域大顯身手。

臺階高度重復性優(yōu)于5埃（<5 ?）

· 單拱龍門式設計實現(xiàn)了突破性的掃描穩(wěn)定性

· 的"智能化電子器件"實現(xiàn)了低噪聲的新

操作簡便，高效易用

· 直觀化的Vision64TM軟件簡化了用戶界面的操作過程

· 的傳感器設計使得在單一平臺上即可實現(xiàn)超微力和較大的力測量

· 自對準的探針設計使用戶可以地更換探針

探針式輪廓儀的

· 性能，物超所值

· 完備的零配件為您優(yōu)化或延伸機臺的多種應用提供保障

(二)、歷史：技術四十余年

過去四十年間，范圍內有上萬臺Dektak系列產品應用于各個領域，用于膜厚、應力、表面粗糙度和面形的測量。它們以、可靠、高效等特性廣受贊譽。

(三)、性能：設計、性能

臺階儀性能優(yōu)劣取決于以下三個方面：測試重復性、測試速度以及操作難易程度。這些因素決定了實驗數(shù)據的質量和實驗操作的效率。DektakXT采用全新的儀器系統(tǒng)構造和 優(yōu)化的測量以及數(shù)據處理軟件來實現(xiàn)可靠、快速和簡單的樣品檢測，達到 的儀器使用效果。

的測試重復性

l DektakXT™探針輪廓儀的設計保證了其的性能，測量重復性達到5埃以下。

l 使用單拱龍門式設計比之前的懸臂梁設計更堅固持久不易損壞，大大降低了周圍環(huán)境中聲音和震動噪聲對測試信號的影響。

l 布魯克*了儀器的智能化電子器件，提高了工作性能的穩(wěn)定性，降低了溫度變化對器件的影響；系統(tǒng)和環(huán)境噪音引起的測量誤差降低到 小。

單拱門設計和智能化器件聯(lián)用，的傳感器設計使得在單一平臺

降低基座噪音，提高測試性能可以實現(xiàn)超微力和正常測試

快捷的測試&數(shù)據分析速度

l 次采用高速的直接驅動掃描樣品臺，在不犧牲分辨率和基底噪聲水平的前提下，大大縮短了每次掃描的間隔時間。從而在保證掃描質量和重復性的前提下，將數(shù)據采集處理速度提高了40%。

l 采用具有64位數(shù)據并行處理的軟件Vision64，提高了大范圍3D形貌圖的處理速度。

l Vision64具備有效直觀的用戶界面，簡化了實驗操作設置，可以自動完成多掃描模式，使枯燥、繁雜的實驗工作變得快速簡潔。

采用64位數(shù)據采集及同步分析軟件Vision64 具備迅速便捷的換針方案，

提高數(shù)據采集和分析速度提供各種規(guī)格針尖

簡便易行的操作系統(tǒng)

l 新穎的探針和部件自動對準裝置，避免了探針損傷。提高操作的簡便性。

l 提供各種標準探針和特制探針。

*的數(shù)據采集和分析系統(tǒng)

l Vision64 軟件提供了實用簡潔的用戶界面，可視化使用流程，及各種參數(shù)自助設定等。

l 各種數(shù)據分析功能的操作簡便、快捷，使用者可以快速高效地進行分析。

具備的3D形貌圖像掃描和分析模式

(四)、應用

布魯克探針式表面輪廓儀歷經四十載，從傳統(tǒng)的二維表面粗糙度和臺階高度測量，到更高級的三維表面成像和薄膜應力測試，Dektak臺階儀適用面極廣，為用戶提供準確性高，重復性的測量結果。在教育、科研領域和半導體制程控制領域，Dektak用于膜厚、應力、表面粗糙度和面形的測量。

薄膜監(jiān)控

l 通過及時監(jiān)測薄膜厚度和刻蝕速率的均勻性以及薄膜應力，實現(xiàn)有效工藝控制，可以提高生產良率，為客戶節(jié)省時間和費用。

l DektakXT易于設定、測量快捷，通過不同位置的多點自動測量可以跟蹤晶片的薄膜厚度，測量精度可達納米級別。

l DektakXT的測試性能，為工程師提供了準確的薄膜厚度和應力測量，使其可以用來調節(jié)刻蝕和鍍膜工藝，提高產品的良率。

混合電路的DektakXT 3D圖像 可以可靠測量厚度小于10nm的薄膜

表面粗糙度測量

l DektakXT可以快速測量材料的表面粗糙度，可以獲得材料的質量信息：比如晶體生產是否滿足要求，或手術植入體是否可以通過醫(yī)學審核允許使用。使用軟件中的數(shù)據庫功能，設定 合格/淘汰條件，質量人員可以輕松確定

微機電系統(tǒng)（MEMS）

l 市場上可以測量敏感材料1mm高垂直臺階的臺階儀，且測試重復性在埃米級別；

l 為微機電系統(tǒng)（MEMS）研究提供了可靠的關鍵尺寸測量手段，確保器件滿足要求；

l 具有超微力（NLite+）測量功能，可以保證在測量敏感材料時，輕觸材料表面而不破壞樣品表面，得到臺階高度以及表面粗糙度數(shù)據。

太陽能電池柵線分析

l 在太陽能領域，DektakXT作為測量單晶硅、對晶硅電池上主柵、銀線特征尺寸的設備。

l 測量柵線的高度、寬度。節(jié)約了貴金屬銀的使用量，同時保證了電池板的 佳導電性。Version64的數(shù)據分析和自動操作能力使這一檢驗核實的過程通過特定設置后自動完成。

(五)、技術規(guī)格

Bruker探針式表面輪廓儀/臺階儀DektakXT表面輪廓/薄膜厚度/應力/粗糙度等測量系統(tǒng)

布魯克公司的Dektak XTL™探針式輪廓儀系統(tǒng)可容納多達350毫米x350毫米的樣品，將的重復性應用到大尺寸晶片及面板制造業(yè)。Dektak XTL集成氣體隔震裝置和方便的交互鎖裝置使儀器在全封閉工作環(huán)境下運行，可應對復雜的生產環(huán)境。它的雙攝像頭設置和高水平自動化功能可限度提高生產量。布魯克公司的具有圖形識別功能的Vision64®軟件以及自動化生產接口，可滿足IC級用戶需求，使數(shù)據采集成為一個自動化的過程，限度地降低操作員的變化帶來的影響。

1. 的測試重復

   DektakXT™探針輪廓儀的設計保證了其的性能，測量重復性達到5 埃以下；

   單拱龍門式設計更堅固持久不易損壞，大大降低了周圍環(huán)境中聲音和震動噪聲對測試信號的影響

   
   

   *的儀器的智能化電子器件，提高了工作性能的穩(wěn)定性，測量誤差降低到小；

2、簡便*的操作系統(tǒng)

• 新穎的探針和部件自動對準裝置，避免了探針損傷；

• 具有超微力（NLite+）測量功能，可以保證在測量時不破壞樣品表面；

• 換針技術，提高操作的簡便性；

• *的服務，提供各種標準探針和特制探針；

• 3、豐富的數(shù)據采集和分析系統(tǒng)

• 高速的直接驅動掃描樣品臺，縮短了掃描的間隔時間，數(shù)據采集處理速度提高了40%；

• 采用具有64位數(shù)據并行處理的軟件Vision64，提高了大范圍3D 形貌圖的處理速度；

各種數(shù)據分析功能的操作簡便、快捷，使用者可以快速高效地進行分析。