探針式表面輪廓儀

布魯克探針式表面輪廓儀（又稱“臺階儀"）歷今四十載，積累大量專有技術。從傳統的二維表面粗糙度和臺階高度測量，到更高級的三維表面成像和薄膜應力測試，Dektak臺階儀適用面極廣，為用戶提供準確性高，重復性佳的測量結果。

在教育、科研領域和半導體制程控制，Dektak用于膜厚、應力、表面粗糙度和面形的測量。近幾年，Dektak系統已經成為發展的太陽能電池市場越的測試工具，也被許多主要的光伏太陽能電池制造商所認可。

DektakXT

桌面型探針式表面輪廓儀

布魯克DektakXT®臺階儀設計，實現了更高的重復性和分辨率，垂直高度重復性高達4埃。這項測量性能的提高，達到了過去四十年Dektak®體系技術的，更加穩固了其行業中的地位。不論應用于研發還是產品測量，在研究工作中的使用是的DektakXT地功能更*，操作更簡便易行，檢測過程和數據采集也更加*。技術的突破也實現了納米尺度的表面輪廓測量，從而可以的應用于微電子器件，半導體，電池，高亮度發光二極管的研發以及材料科學領域。

探針式輪廓儀的黃金標準

DektakXT®探針式輪廓儀的突破設計，實現了垂直高度重復性高達4埃，數據采集能力提高了40%。這一的和突破，使得DektakXT實現了納米尺度的表面輪廓測量，從而可以的應用于微電子器件，半導體，電池，高亮度發光二極管的研發以及材料科學領域。

技術四十余載，不斷突破用攀高峰

Dektak品牌是臺基于微處理器控制的輪廓儀，臺實現微米測量的臺階儀，臺可以達到3D測量的儀器，臺個人電腦控制的輪廓儀，臺全自動300mm臺階儀。現在，全新的DektakXT延續了這種性的風格，成為世界臺采用具有具有單拱龍門式設計，配備D攝像機，并且利用64位同步數據處理模式完成測量和操作效率的臺階儀。

提高測量和數據分析速度

次采用高速的直接驅動掃描樣品臺，DektakXT在不犧牲分辨率和基底噪音水平的前提下，大大縮短了每次掃描的間隔時間，將數據采集處理的速度提高40%。另外，DektakXT采用布魯克具有64位數據采集同步分析的Vision64，可以提高大范圍3D形貌圖的高數據量處理速度，并且可以加快數據濾波和多次掃描數據庫分析的速度。

提高操作的可重復性

使用單拱龍門結構設計更堅硬持久不易彎曲損壞，而且降低了周圍環境中聲音和震動噪音對測量信號的影響。DektakXT會把系統和環境噪音引起的測量誤差降到低，能夠更的掃描高度小于10nm的臺階，獲得其形貌特征。

*的數據采集和分析系統

與DektakXT的性設計相得益彰的配置是布魯克Vision64操作分析軟件。Vision64提供了操作上實用簡潔的用戶界面，具備智能板塊，可視化的使用流程，以及各種參數的自助設定以滿足用戶的各種使用要求，快速簡便的實現各種類型數據的采集和分析。

簡便易行的實驗操作系統

DektakXT新穎的探針的部件自動對準裝置，可以盡量避免用戶在裝針的過程中出現針尖損傷等意外。為盡可能滿足所有應用的需求，布魯克提供各種尺寸的標準探針和特制探針。

的保證

DektakXT的測量重復性為工程師們提供準確的薄膜厚度和應力測量，使其可以調節刻蝕和鍍膜工藝來提高產品的優良率。

技術細節

Close up photograph of Dektak stylus tip measuring features on a silicon wafer.

Photograph of tip exchange on DektakXT. Tip exchange assembly makes changing tip sizes easy.

DektakXT儀器特性

的性能和優于4埃 lt;4 ?）的測量重復性

· 單拱龍門式設計實現了突破性的掃描穩定性

· 的"智能化電子器件"實現了低噪聲的新

且易于使用

· 直觀化的Vision64TM軟件簡化了用戶界面的操作過程

· 的傳感器設計使得在單一平臺上即可實現超微力和較大的力測量

· 自對準的探針設計使用戶可以地更換探針

探針式輪廓儀

· 性能，物超所值

· 完備的零配件為您優化或延伸機臺的多種應用提供保障

過去四十多年間，布魯克的臺階儀研制和生產一直在理論和實踐上不斷實現性成果——臺基于微處理器控制的輪廓儀，臺實現微米測量的臺階儀，臺可以達到3D測量的儀器，臺個人電腦控制的輪廓儀，臺全自動300mm臺階儀——DektakXT延續了這種性的風格，全新的DektakXT成為臺采用具有單拱龍門式設計，配備D攝像機，并且利用64位同步數據處理模式完成測量和操作效率的臺階儀。

應用：

· 薄膜檢驗—確保高產量

· DektakXT_Hybrid_

· 在半導體制造中，嚴密監控沉積和蝕刻速率的均勻性以及薄膜應力可以節。薄膜層的不均勻或應力過大，會導致良率下降和終產品性能下降。 Dektak XT提供了快速，輕松地設置和運行自動多站點測量程序的能力，以驗證整個晶圓表面的薄膜厚度，直至納米級。Dektak XT的的可重復性為工程師提供了準確的膜厚和應力測量值，以調整蝕刻和沉積過程以提高產量。

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· 太陽痕量分析-降低制造成本

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· 在太陽能市場上，Dektak已成為測量銀跡線（街道）的臨界尺寸的解決方案，銀跡線（街道）是單晶和多晶太陽能板上的導線。銀跡線的高度，寬度和連續性與太陽能電池的導電能力有關。理想的生產狀態是施加足夠的銀漿以獲得的導電性，同時又不浪費昂貴的銀。Dektak XT采用痕量分析程序，可報告街道的關鍵尺寸，以驗證是否存在足夠的導電材料。Vision64中的數據分析器配方和自動化功能在自動化此驗證過程中具有影響力。