EVG510 HE半自動熱壓花系統(tǒng)專為熱塑性塑料基材的高精度壓印而設(shè)計。該設(shè)備配置了一個通用的壓花室以及真空和接觸力的能力，并管理整個范圍的聚合物適合熱壓。除了高縱橫比壓花和多重去壓花選項，還提供了許多高質(zhì)量納米圖案轉(zhuǎn)移的工藝。

特征
對于聚合物基底和旋涂聚合物的熱壓花應(yīng)用
自動化壓花工藝
EVG專有的光學(xué)對準(zhǔn)壓花和壓印的獨立對準(zhǔn)工藝
由軟件控制的流程執(zhí)行
閉環(huán)冷卻水供應(yīng)選項
外部去壓花和冷卻站

技術(shù)數(shù)據(jù)
加熱器尺寸 150毫米 200毫米
基板尺寸 150毫米 200毫米
最小基板尺寸 單芯片 100毫米
接觸力
10、20、60千牛
值溫度
標(biāo)準(zhǔn):350攝氏度
可選:550攝氏度