EVG40 NT(獨(dú)立工具)和AVM (HVM集成模塊)能夠測(cè)量光刻相關(guān)參數(shù)，如臨界尺寸，以及焊接對(duì)正精度。
由于系統(tǒng)的高測(cè)量精度，可以驗(yàn)證是否符合嚴(yán)格的過(guò)程規(guī)范，并立即優(yōu)化集成的過(guò)程參數(shù)。
憑借其多樣化的測(cè)量方法，EVG40 NT可同時(shí)適用于大量制造過(guò)程，如納米壓印光刻或晶圓到晶圓鍵合。
作為一個(gè)應(yīng)用示例，EVG40 NT*了EVG用于高精度對(duì)準(zhǔn)晶圓焊接的產(chǎn)品系列，作為可靠驗(yàn)證EVG GEMINI FB自動(dòng)熔融焊接系統(tǒng)100納米焊接重疊精度的記錄工具。

特征
用于光刻和鍵合計(jì)量的通用測(cè)量選項(xiàng)
用于粘合和光刻應(yīng)用的對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證
適用于多種測(cè)量方法的頂?shù)罪@微鏡
臨界尺寸(CD)測(cè)量
芯片對(duì)芯片對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證
多層厚度測(cè)量
垂直和橫向測(cè)量精度高
由于專門的校準(zhǔn)程序而具有高處理量
基于PC的測(cè)量和模式識(shí)別軟件具有的可靠性