紅外熱像儀是一種非接觸的測(cè)溫儀器，通過對(duì)物體表面的熱（溫度）分布成像與分析，能夠快速發(fā)現(xiàn)物體的熱缺陷。用在電子行業(yè)，可以廣泛應(yīng)用于檢測(cè)PCB電路板、芯片、LED、新能源電池與節(jié)能、充電樁等各種電路和設(shè)備，紅外熱像儀會(huì)顯著提高工程們的效能：“看見”熱，比經(jīng)驗(yàn)和直覺耗時(shí)更少，定位更準(zhǔn)確； 非接觸，不用擔(dān)心觸電風(fēng)險(xiǎn)； 不用布線，不用涂膠，也不用擔(dān)心高溫熔化熱電偶粘膠； “看”小物體的熱成為可能。

以下是格物優(yōu)信紅外熱像儀在電子行業(yè)常用場景：

1、PCB電路板的設(shè)計(jì)優(yōu)化和Debug

電路板哪里溫度？常用的數(shù)采和紅外測(cè)溫槍，所測(cè)溫度點(diǎn)數(shù)量有限，較難發(fā)現(xiàn)。但如果用熱像儀進(jìn)行全屏測(cè)溫，拍攝的每一張熱像圖包含三十萬個(gè)溫度數(shù)據(jù)，可以更加直觀地觀察整個(gè)電路板表面溫度分布，快速發(fā)現(xiàn)異常溫度點(diǎn)和器件。

紅外熱像儀還可以記錄電路板整體的溫度升高與擴(kuò)散過程，例如記錄瞬間短路和電路擊穿等情況。視頻可二次任意分析，提供趨勢(shì)圖、三維圖、數(shù)值矩陣等多種工具，有助于PCB的設(shè)計(jì)優(yōu)化。

熱像儀還可以高速采樣，捕捉整流橋脈沖擊穿、保險(xiǎn)絲過載熔斷等極限測(cè)試的熱像視頻，提升Debug效率。

2、芯片失效分析

溫度過高會(huì)導(dǎo)致芯片內(nèi)部的晶體管P-N不能正常通斷，導(dǎo)致芯片失效。使用紅外熱像儀檢測(cè)芯片封裝表層的溫度，可以計(jì)算出內(nèi)部的大致溫度。也可以將芯片的封裝層磨掉，使用紅外熱像儀直接檢測(cè)晶圓、金線、連接點(diǎn)等溫度。

3、LED 光源半導(dǎo)體芯片發(fā)熱

利用熱像儀，工程師可以根據(jù)得到的光源半導(dǎo)體芯片發(fā)熱紅外熱圖，分析出其芯片在工.作

時(shí)的溫度，以及溫度的分布情況，在此基礎(chǔ)，達(dá)到提高LED產(chǎn)品壽命的目的。

4.電子產(chǎn)品老化測(cè)試

電子產(chǎn)品高溫老化測(cè)試，進(jìn)行時(shí)間長，連接電腦分析軟件，實(shí)現(xiàn)錄制1TB的單個(gè)熱像視頻，滿足長時(shí)間監(jiān)測(cè)需求。