環氧樹脂是大家所熟知的基材(也稱為層壓板，覆銅層壓板)的一種成分，其在FR-4基材結構中是基礎。
 

　　層壓板的制造和預浸料(Bondply)
 

　　環氧樹脂通常是熱固性樹脂。樹脂和固化劑預混合并溶解在酮、酯、醇這類低沸點溶劑中，并放在通過連續的玻璃織布的引導槽中。溶解的樹脂和分散的填充劑覆蓋在會被輸送到“處理塔”的玻璃纖維上，在其中經過多種不同溫度的區域，樹脂被部分熱固化，成為“預浸料”。接下來溶劑蒸發，干燥的預浸料被卷成大卷，切成片狀并夾在從大卷銅箔上剪切下的銅層當中。接下來幾個這樣的封裝會被放入層壓機中，在其中通過特定的工藝時間、溫度、壓力曲線來固化樹脂和粘接銅層，制成覆銅層壓板。層壓工序后，大塊的覆銅層壓板被分成較小的板。板邊緣可以進行斜切處理。電路層(內層)可以通過交替預浸料和銅箔的順序來放置多層。這種多層疊層是通過使預浸料軟化，與銅互相粘合的多層層壓機中實現的，并在后的層壓過程中*固化。在多層層壓之后，多層被分開，處理邊緣并進行其他的處理(鉆孔，鍍通孔，外層電路化等)。
 

　　層壓板制造材料供應商
 

　　在制造層壓板過程中使用的材料來自廣泛的供應商。有不到10家玻璃纖維供應商(來源： PLUS 4/2012, pg. 809)，而玻璃纖維織物供應商更少。生產玻璃纖維需要非常多的能源，并且需要定期停產對爐進行重新包層，這有可能會造成6至9個月時間的停產。的玻璃纖維織物供應商是Asahi-Schwebel。樹脂的供應商有Nan Ya Plastics Corp、Specialty Chemicals、Dow Chemicals、The Sanmu Group、Hitachi、Mitsubishi Gas和Huntsman等。能提供特種樹脂的定制復合特種化學供應商的數量更少。如球形表面涂覆二氧化硅填充料這類高性能填充料大部分是由日本公司供應。銅箔供應商則包含Circuit Foil Luxembourg(現在是韓國Doosan Group的子公司)、Shanghai Metal Corp.、Circuit Foil Corp., USA(現在是JiangXi Copper Yates Copper Foil Co. Ltd.)。
 

　　日本有關環氧樹脂的專家梶正史，曾在近期發表有關論述多環芳香族型環氧樹脂的文章中，分析了含萘結構環氧樹脂的主要特性：含萘結構環氧樹脂固化物的Tg以上的CTE，要比含苯環結構環氧樹脂和雙酚A型環氧樹脂分別低10ppm和18ppm，這是由于在環氧樹脂中萘縮合多環芳香族結構抑制了樹脂主鏈分子的自由活動。而且它比雙酚A型環氧樹脂固化物的破壞韌性高出許多，是由于含萘結構環氧樹脂具有低交鏈密度的結構特點。在環氧樹脂固化物的吸水率高低，與在其固化反應中環氧基開環而生成出羥基的多少(即在固化物中的羥基濃度)相關。而含萘結構環氧樹脂固化物之所以具有很底的吸水率的特性，是由于引入萘結構后造成樹脂的官能團密度降低所在。
 

　　究其含萘結構環氧樹脂固化物的低熱膨脹系數性的原因，除了含萘結構環氧樹脂分子結構抑制了樹脂主鏈分子的自由活動外，日立化成工業株式會社的覆銅板專家高根沢伸等還提出，含萘結構環氧樹脂的分子呈平面構造，也使得這種樹脂分子之間易于相互發生作用。分子間相互作用的結果構成了“堆積效果”(stacking)的構形。這樣就對它的分子鏈的活動有了更加的約束性。受熱時，樹脂的膨脹系數表現得就小。
 

　　高分子量環氧樹脂目前兩大類領域得到應用：一是涂料領域，它所用的高分子量環氧樹脂一般為固體態產品型。二是電子、電氣領域，它一般采用液體態型的高分子量環氧樹脂(有溶劑配合的高分子量環氧樹脂)。一般高分子量環氧樹脂在涂料樹脂、薄膜成形用樹脂，以及一些環氧樹脂組成物中采用，主要是起到對流動性的調整、對固化物韌性的改進等功效。近年高分子量環氧樹脂在電子、電氣用印制電路板(PCB)領域得到不斷的擴大。由于整機電子產品向著小型化、輕量化、高功能化的發展，對PCB提出了高層化、高密度化、薄形化、高可靠性、高成型加工性的要求。這些都促進了PCB用基板材料制造中更多的采用高分子量環氧樹脂，以達到改性、提高其樹脂性能的目的。在PCB用基板材料領域使用高分子量環氧樹脂，具體產品主要是附樹脂銅箔(RCC)、撓性覆銅板、高性能要求(特別是高頻高速傳輸要求)的多層板用基板材料等。
 

　　日本的汽巴環氧樹脂株式會社(ジャパンエポキシレジン株式會社)近年在發展高分子量環氧樹脂產品已成為其品牌產品，也是該公司在環氧樹脂產品中的開發重點。它的這類產品(“jER”環氧樹脂)的主要特性歸結為：　①多樣化的玻璃化溫度(Tg)，樹脂產品的Tg從15～166 ℃；② 可實現對樹脂兩個末端的環氧基含量控制(原高分子量環氧樹脂產品對此無法控制)；③ 由于分子量分布的準確，可實現與其它樹脂、溶劑等材料的相溶性的優異；④ 具有優異的成膜性。
 

　　近幾年，他們在開發出兩種可應用于PCB基板材料中的新型高分子量環氧樹脂品種。它們都為雙酚A型高分子量環氧樹脂，其分子結構特點為剛直主鏈。其中jERYX 8100BH30具有無鹵、高耐熱、高粘接性。另一種，是針對jERYX 6954BH30高頻高速傳輸要求的PCB基板材料所開發的，它具有低吸濕性、低介電常數性。
 

　　深入了解環氧樹脂供應鏈
 

　　對于環氧樹脂供應鏈，我們還能向上游繼續調查，研究如表氯醇(及其原料烯丙基氯)、雙酚A(及其原料丙酮和)、以及各種固化劑的供應和質量。
 

　　很典型的是每個公司的PCB制造增值工序以及他們專長方面各不相同，所以使用多個供應商的供應鏈能形成聯合，使用如樹脂、補強材料、固化劑、阻燃劑和銅這類基礎材料生產如覆銅層壓板、預浸料、介電膜和Bondply這類終產品。市場中例外的產品很少，如Nan Ya的垂直整合FR-4生產。因此，對于樹脂供應商來說，與介電配料員和定制員取得聯系，充分了解不同工藝、OEM需求、終用途條件下的材料需求，并查看標準和測試方法，拜訪生產設施，這些措施都非常重要。很多時候介電配料都是PCB制造商來進行的。