技術參數：
? 10 µm 的 X 射線高強度、高速度的掃描分析。
樣品可以置于大氣中分析，的真空探針方式。
? 同軸觀察，可以從攝像系統中選取所需的測量點，單鍵控制，放大倍數可至 100 倍。
? 可以對物質表面和內部構造同時進行分析。
? 主要應用：WEEE/RoHS 法令中涉及的產品有害元素的測定、珠寶首飾的成份檢測、電子電路板的微區分析、考古或博物館中對古物的分析
? 同時也滿足科研院校在常規元素檢測方面的要求
可進行樣品內部從Na~ U的元素進行定性、定量分析
2、X射線透射成像，可觀察樣品內部細微構造
3、多點自動分析，一次可測99點
4、能做小至10μm的微區
5、兩種X射線聚焦導管快速切換，可選1.2mm和10μm或100μm
6、X射線與可見光同軸設計，真正做到準確定位測試部位，見即所得。
7、高純硅檢測器，保證高穩定性及良好的性能
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