高速光致發光掃描成像儀是為LED光致發光成像繪圖設計的工藝級光致發光mapping繪圖系統，具有較高的光致發光mapping繪圖成像速度。
高速光致發光掃描成像儀對應2英寸晶圓按2mm/步掃描,30秒即可完成掃描mapping成像。用戶可以選擇多種光譜儀器控制功能,多個激光集成支持功能,光致發光的同時測量與分析，薄膜厚度測量，反射率測量,雙PL峰偏析,接收器編輯,邊緣剔除.用戶控制步進分辨率0.1/0.5/1.0/2.0/4.0mm。
高速光致發光掃描成像儀采用安靜的電動位移臺,高靈敏度低噪音CCD探測器,自動監測激光功率,完成操作記錄功能,還可以采用FFT濾波去除差錯，為用戶帶來的操作體驗。
高速光致發光掃描成像儀應用
LED制造質量檢測
LD制造質量控制
Epi-晶圓自動PL光致發光掃描繪圖成像Mapping
III-V材料光致發光分析
薄膜厚度測量
熒光測量分析
通用光致發光分析
高速光致發光掃描成像儀規格參數
光譜儀：200-1100nm,低噪音1024像素（可選2048像素）
分辨率：3.5nm@100um狹縫 600gr/mm,1024像素
可選配光譜儀：900-1700nm, 2nm@10um狹縫150gr/mm
激光器：標配375nm,可選波長266nm,325nm,405nm,442nm,532nm,658nm,785nm,1064nm
可選配：薄膜厚度測量功能
高速伺服電動位移臺：手動加載樣品盤，XY二軸位移，步進分辨率0.5/1.0/1.5/2.0mm
支持晶圓尺寸：2’‘，4’‘，6’‘，可選配8’‘
掃描mapping速度：2''晶圓<30秒@2mm步進，5ms曝光。
軟件分析參數：峰值波長,優勢波長,峰值強度,FWHM,積分強度，可選配厚度和反射率測量功能
光致發光精度：<1nm +/-0.5nm
尺寸：760W x 450H x 560D
重量：<35kg
真空：50-60cm/Hg
電源要求：220V
潔凈度要求：~10000級
工作溫度：15~35攝氏度
濕度：<85%R.H非冷凝
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