電路板微焦點X射線檢測儀是集現(xiàn)代計算機軟件技術(shù)、精密機械制造技術(shù)、光學技術(shù)、電子技術(shù)、傳感器技術(shù)、無損檢測技術(shù)和圖像處理技術(shù)等于一體的高科技產(chǎn)品。它是進行產(chǎn)品研究、失效分析、高可靠篩選、質(zhì)量評價、工藝改進等工作的有效手段。

該產(chǎn)品技術(shù)已獲得發(fā)明。

電路板微焦點X射線檢測儀適用范圍

●適用于BGA、CSP、Flip chip的檢測

●PCB板焊接情況檢測

●各種電池檢測

●IC封裝檢測

●電容、電阻等元器件

●金屬材料、介質(zhì)材料的內(nèi)部缺陷

●輕質(zhì)材料的內(nèi)部結(jié)構(gòu)以及組件

●電熱管、珍珠、精密器件等

圖像處理系統(tǒng)主要功能：

●虛擬三維成像，實時放大、縮小；

●灰度優(yōu)化，實時偽彩，人性化設(shè)計；

●電子拍片，多幀疊加，快速便捷；

●支持正/負圖像，邊緣可增強；

●精確的曲率測量及統(tǒng)計；

●的測量工具；

●BGA焊球測量技術(shù)；

●可進行角度、半徑、焊點面積、氣泡面積測量；

●氣泡所占比例計算；焊點坐標定位及統(tǒng)計；

●動態(tài)存儲、打印、DVD讀寫多種輸出方式。

主要技術(shù)指標

●微焦點X射線源

●管電壓調(diào)節(jié)范圍：20～160kV

●管電流調(diào)節(jié)范圍：0.1μA~1000μA

●焦點尺寸：1μm 、5μm、30μm

●JIMA分辨率：0.5μm~2μm

●放大倍數(shù)：20倍~3000倍

●檢測平臺可沿X－Y－Z多軸移動