牛津儀器*新推出的牛津手持式面銅測厚儀CMI165，是世界帶溫度補償功能的面銅測厚儀，手持式設計符合人體工程學原理。一直以來面銅測量結果受到樣品溫度的影響，牛津手持式面銅測厚儀CMI165溫度補償功能解決了這個問題，確保測量結果精確而不受銅箔溫度影響。這款手持式測厚儀配有探針防護罩，確保探針的耐用性，即使在惡劣使用條件下也可照常進行檢測。

           1，可測試高/低溫PCB銅箔
           2，免去式樣成本
           3，牛津手持式面銅測厚儀CMI165顯示單位可為mils,um,oz
           4，可在PCB鉆孔，剪裁，電鍍等工序前進行相關銅箔來料檢測
           5，可用于蝕刻或整平后的銅厚定量檢測
           6，可用于電鍍銅后的面銅厚度測試


            小時： 田先生