THI100布氏測量系統
THI100布氏測量系統概述：
布氏測量系統將CCD攝像鏡頭對準布氏壓痕，該壓痕圖像被采集傳輸至計算平臺（PC機或工控機），運用“時代THI100布氏測量軟件”精確定位測量壓痕直徑，并根據測量參數（球頭直徑、載荷等）直接得出對應的布氏值。
布氏測量系統功能特點
THI100布氏測量系統將CCD攝像鏡頭對準布氏壓痕，該壓痕圖像被采集傳輸至計算平臺（PC機或工控機），運用“時代THI100布氏測量軟件”精確定位測量壓痕直徑，并根據測量參數（球頭直徑、載荷等）直接得出對應的布氏值。
THI100布氏測量系統特點：
布氏壓痕高精度測量，THI100配備CCD，高分辨率，zui高可到3.5µm精度的壓痕讀數
在測量參數選定后，直接顯示布氏值，無須查表換算，節省查詢對比表的時間
可以顯示X軸、Y軸直徑，可以對非正圓壓痕的進行測量，方便對小口徑軸類工件測量分析
以圖片格式存儲并顯示壓痕，方便在大量測量時先采樣后算值
符合標準：ISO 6506, ASTM E10
THI100布氏測量系統技術參數：
可測量的壓頭直徑: 2.5mm, 5mm, 10mm
壓痕測量范圍:
1號鏡頭: 3~6mm
2號鏡頭: 1.5~3mm
3號鏡頭: 0.7~1.5mm
測定硬度范圍: 8~650HBW
zui大測試分辨率: 0.1HBW
電源:單相，220V, 50HZ~60Hz, 2A
重量:
測頭: 0.5kg
便攜式計算機:10~25kg
zui大外形尺寸:
測頭: 150mm×70mm×70mm
便攜式計算機: 400mm×291mm×213mm
THI100布氏測量系統基本配置：
測量頭：
內置1號鏡頭
內置3號鏡頭
2號鏡頭
平臺（PC機或工控機）
1號接口套環
2號接口套環
3號接口套環
加密鎖
軟件光盤
數據線
標準硬度塊
THI100布氏測量系統
THI100布氏測量系統概述：
布氏測量系統將CCD攝像鏡頭對準布氏壓痕，該壓痕圖像被采集傳輸至計算平臺（PC機或工控機），運用“時代THI100布氏測量軟件”精確定位測量壓痕直徑，并根據測量參數（球頭直徑、載荷等）直接得出對應的布氏值。
布氏測量系統功能特點
THI100布氏測量系統將CCD攝像鏡頭對準布氏壓痕，該壓痕圖像被采集傳輸至計算平臺（PC機或工控機），運用“時代THI100布氏測量軟件”精確定位測量壓痕直徑，并根據測量參數（球頭直徑、載荷等）直接得出對應的布氏值。
THI100布氏測量系統特點：
布氏壓痕高精度測量，THI100配備CCD，高分辨率，zui高可到3.5µm精度的壓痕讀數
在測量參數選定后，直接顯示布氏值，無須查表換算，節省查詢對比表的時間
可以顯示X軸、Y軸直徑，可以對非正圓壓痕的進行測量，方便對小口徑軸類工件測量分析
以圖片格式存儲并顯示壓痕，方便在大量測量時先采樣后算值
符合標準：ISO 6506, ASTM E10
THI100布氏測量系統技術參數：
可測量的壓頭直徑: 2.5mm, 5mm, 10mm
壓痕測量范圍:
1號鏡頭: 3~6mm
2號鏡頭: 1.5~3mm
3號鏡頭: 0.7~1.5mm
測定硬度范圍: 8~650HBW
zui大測試分辨率: 0.1HBW
電源:單相，220V, 50HZ~60Hz, 2A
重量:
測頭: 0.5kg
便攜式計算機:10~25kg
zui大外形尺寸:
測頭: 150mm×70mm×70mm
便攜式計算機: 400mm×291mm×213mm
THI100布氏測量系統基本配置：
測量頭：
內置1號鏡頭
內置3號鏡頭
2號鏡頭
平臺（PC機或工控機）
1號接口套環
2號接口套環
3號接口套環
加密鎖
軟件光盤
數據線
標準硬度塊
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