Fusion and Hybrid Bonding Systems

融合和混合鍵合系統(tǒng)

融合或直接晶圓鍵合可通過每個晶圓表面上的介電層連接，該介電層用于工程襯底或?qū)愚D(zhuǎn)移應用，例如背面照明的CMOS圖像傳感器。

混合鍵合擴展了與鍵合界面中嵌入的金屬焊盤的熔融鍵合，從而允許晶片面對面連接。 混合綁定的主要應用是高級3D設備堆疊。

EVG®301 單晶圓清洗系統(tǒng)

研發(fā)型單晶圓清洗系統(tǒng)。

EVG®320 自動化單晶圓清洗系統(tǒng)

自動化的單晶片清洗系統(tǒng)，可有效去除顆粒。

EVG®810LT 低溫™等離子體系統(tǒng)

適用于SOI，MEMS，化合物半導體和基板鍵合的低溫等離子體活化系統(tǒng)。

EVG®850LT SOI和直接晶圓鍵合的自動化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)

自動化生產(chǎn)粘合系統(tǒng)，適用于各種融合/分子薄片粘合應用。

EVG®850 SOI和直接晶圓鍵合的自動化生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)

自動化生產(chǎn)粘合系統(tǒng)，適用于各種融合/分子薄片粘合應用。

GEMINI®FB 自動化生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)

為精細對準和熔融粘合的集成平臺。

BONDSCALE™ 自動化生產(chǎn)熔合系統(tǒng)

啟用3D集成可持續(xù)更多收益。