模塊電源是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器，其特點(diǎn)是可為集成電路(ASIC)、數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP)、微處理器、存儲(chǔ)器、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) 及其他數(shù)字或模擬負(fù)載提供供電。一般來(lái)說(shuō)，這類模塊稱為負(fù)載點(diǎn) (POL) 電源供應(yīng)系統(tǒng)或使用點(diǎn)電源供應(yīng)系統(tǒng) (PUPS)。由于模塊式結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)甚多，因此模塊電源用于交換設(shè)備、接入設(shè)備、移動(dòng)通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信領(lǐng)域和汽車電子、航空航天等。

設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單。只需一個(gè)電源模塊，配上少量分立元件，即可獲得電源。●縮短開(kāi)發(fā)周期。模塊電源一般備有多種輸入、輸出選擇。用戶也可以重復(fù)迭加或交叉迭加，構(gòu)成積木式組合電源，實(shí)現(xiàn)多路輸入、輸出，大大削減了樣機(jī)開(kāi)發(fā)時(shí)間。

變更靈活。產(chǎn)品設(shè)計(jì)如需更改，只需轉(zhuǎn)換或并聯(lián)另一合適電源模塊即可。

技術(shù)要求低。模塊電源一般配備標(biāo)準(zhǔn)化前端、高集成電源模塊和其他元件，因此令電源設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單。

模塊電源外殼有集熱沉、散熱器和外殼三位一體的結(jié)構(gòu)形式，實(shí)現(xiàn)了模塊電源的傳導(dǎo)冷卻方式，使電源的溫度值趨近于小值。同時(shí)，又賦予了模塊電源規(guī)范性的包裝。

質(zhì)優(yōu)可靠。模塊電源一般均采用全自動(dòng)化生產(chǎn)，并配以高科技生產(chǎn)技術(shù)，因此品質(zhì)穩(wěn)定、可靠。

用途:模塊電源可應(yīng)用于航空航天、機(jī)車艦船、兵器、發(fā)電配電、郵電通信、冶金礦山、自動(dòng)控制、家用電器、儀器儀表和科研實(shí)驗(yàn)等社會(huì)生產(chǎn)和生活的各個(gè)領(lǐng)域，尤其是在高可靠和高技術(shù)領(lǐng)域發(fā)揮著的重要作用。

-UL/CE

-UL/CE

-UL/CE

-UL/CE

-UL/CE

-UL/CE

FW-SEB-A1

FW-SEB-A2

FW-SEB-B

FW-SEB-D