本品為無氰電鍍的主料。配制成無氰電鍍銅溶液，在鈉鐵上直接電鍍銅層結合力良好。鍍層光滑、色澤好。一般用量60%含量為100～120ml/L。硫酸銅用量為15～20g/L。另外，在電鍍前將鍍件浸在本品的1%～2%溶液中，使電鍍件轉為活化態，再進行電鍍更能提高效果。用途羥基乙叉二膦酸（HEDP）為新型的無氯電鍍絡合劑，在循環冷卻水系統中用做水質穩定的主劑，起緩蝕阻垢作用。該品是有機多無膦酸類水片理劑之一，國內生產的這類產品還有基他一些品種，例如氨基三亞甲基膦酸（ATMP）：[CH2PO（OH）2]3N以及乙二胺四Chemicalbook亞甲基磷酸（EDTMP）等等。有機多元膦酸是60年代后期開發、70年代前后被確認的一類水處理劑，這類處理劑的出現使水片理技術向前邁進了一大步。與機聚磷酸鹽相比，有機多無膦酸具有良藥姨的化學穩定性、不易水解、能耐較高溫度和藥劑量小且兼具緩和蝕垢性能等特點。它是一類陰極型緩蝕劑，又是一類非化學當量阻垢劑；和其他水處理劑復合使用時，表現出理想的協同效應。對許多金屬離子如鈣、鎂、銅、鋅等具有優異的螯合能務，甚至對這些金屬的無機鹽類如CaSO4、CaCO3、MgSiO3等也有較好的去活化作用，因此大量應用于水處理技術。