系人 李經(jīng)理 微信

我司專業(yè)為顧客提供一站式服務,制作階段：PCB抄板設計-PCB打樣及批量-SMT貼片-DIP后焊插件-PCBA出貨。只要您有類似PCB樣板我們都可以制作出您想要的PCBA。我們PCB制作能力：高難度PCB板，阻抗PCB板,盲埋孔PCB板，MID平板PCB板，厚銅線路板制造商，公司擁有*的設備和一批線路板生產(chǎn)技術人才，掌握著行業(yè)*的產(chǎn)品生產(chǎn)工藝和擁有*的產(chǎn)品技術開發(fā)團隊。可生產(chǎn)多層PCB線路板，1-20層生產(chǎn)工藝能力的PCB電路板生產(chǎn)廠家，生產(chǎn)能力最小3mil線寬線距3mil，最小鉆孔8mil。SMT制作能力：數(shù)碼、通訊、電腦周邊、家用電器、汽車導航、音響等等各類電子產(chǎn)品。SMT擁有全自動貼片高速線線及自動激光檢測儀。本公司貼片設備有(FUJICP642M、FUJICP743ME、三星CP45FV、CP45FVNEO)，回流焊設備為8溫區(qū)回流焊。SMT段產(chǎn)能︰每天420萬點。擁有*光學測試設備（AOI）承接大、中、小批量及樣板電子產(chǎn)品的來料加工、OEM加工、貼片、焊接、等業(yè)務，有鉛，無鉛工藝生產(chǎn)均可。加工的元件規(guī)格有：0201、0402、0805、1206、2835、5050、LGA，CSP，BGA，QFP，TQFP，QFN，PLCC，SOT，SOIC等各種元件，同時公司取得了ISO9001質(zhì)量管理體系認證、UL認證，使我廠的服務及品質(zhì)得到了進一步的提升，獲得了廣大客戶的，并為客戶提供了更快捷、更高效、更優(yōu)質(zhì)的服務。一直以來，我司“以人為本，客戶至上、一、精益求精、持續(xù)改進、高效節(jié)約、遵守法規(guī)、避免污染"為方針，建立一整套人事管理制度，也致力于廣大客戶的PCBA品質(zhì)與客戶服務，實現(xiàn)與客戶、合作伙伴雙贏。相信我們的精誠合作源遠流長

生產(chǎn)流程

編輯

雙面板制

開料→ 鉆孔→ PTH → 電鍍→ 前處理→ 貼干膜 → 對位→曝光→ 顯影 → 圖形電鍍 → 脫膜 → 前處理→ 貼干膜 →對位曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→ 沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨

單面板制

開料→ 鉆孔→貼干膜 → 對位→曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→表面處理→沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨

優(yōu)缺點

編輯

多層線路板的優(yōu)點:組裝密度高、體積小、質(zhì)量輕,因為高密度裝配、部件(包括零部件)間的連線減少,從而增加了可靠性;能增加接線層,然后增加設計彈性;也可以構(gòu)成電路的阻抗,可形成具有一定的高速傳輸電路,可以設定電路、電磁屏蔽層,還可安裝金屬芯層滿足特殊熱隔熱等功能與需求;安裝方便、可靠性高。

多層pcb板的缺點(不合格):成本高、周期長;需要高可靠性檢驗方法。多層印制電路是電子技術、多功能、高速度、小體積大容量方向的產(chǎn)物。隨著電子技術的發(fā)展,特別是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應用,多層印制電路密度較高的快速、高精度、高數(shù)改變方向出現(xiàn)細紋。

編輯

FPC未來要從四個方面方面去不斷創(chuàng)新，主要在：

1、厚度。FPC的厚度必須更加靈活，必須做到更薄；

2、耐折性。可以彎折是FPC與生俱來的特性，未來的FPC耐折性必須更強，必須超過1萬次，當然，這就需要有更好的基材；

3、價格。現(xiàn)階段，F(xiàn)PC的價格較PCB高很多，如果FPC價格下來了，市場必定又會寬廣很多。

4、工藝水平。為了滿足多方面的要求，F(xiàn)PC的工藝必須進行升級，最小孔徑、最小線寬/線距必須達到更高要求。