批量式電漿輔助氣相沉積設備(Batch Type Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition)為一種使用化學氣相沉積技術，可為沉積反應提供能量。與傳統的CVD方法相比，可在較低的溫度下沉積各種薄膜且不會降低薄膜質量。
此系統為專對派瑞林(Parylene)所設計，其腔體內部具有公自轉知特性，並批量式生產。而Parylene薄膜具有高均勻性、高填孔特性、高穿透性…等特性。可應用於光電元件封裝、電路板絕緣…等。
批量式電漿輔助氣相沉積設備參數：
| 應用領域 | 腔體 |
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| 配置和優點 | 選件 |
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