一、晶圓劃片機 切割材料:
(1)硅片
(2)砷化鎵
(3)鈮酸鋰
(4)氧化鋁
(5)陶瓷
(6)玻璃
(7)石英
(8)藍寶石
(9)電路板
二、晶圓劃片機 應用領域:
(1)IC芯片
(2)光學光電
(3)通訊
(4)LED
(5)MEMS
三、經典案例:

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【晶圓劃片機】是使用刀片或通過激光等方式將含有很多芯片的晶圓分割成晶片顆粒的裝置,是半導體后道封測中晶圓切割和WLP切割環節的關鍵設備,切割的質量與效率直接影響芯片的質量和生產成本。
一、晶圓劃片機 切割材料:
(1)硅片
(2)砷化鎵
(3)鈮酸鋰
(4)氧化鋁
(5)陶瓷
(6)玻璃
(7)石英
(8)藍寶石
(9)電路板
二、晶圓劃片機 應用領域:
(1)IC芯片
(2)光學光電
(3)通訊
(4)LED
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