1.溫度反饋半導體激光焊接系統：采用紅外半導體激光器模塊，激光功率可選；溫度反饋功能可控制焊接溫度，并可控制直徑1MM的小面積溫度，溫度精度為10度，充分掌握焊接效果，避免焊接工件的損壞。

2。精密工作臺：采用高精度XYZ三軸轉臺，定位精度為正負0.02mm。保證了批量生產的穩定性和一致性。

3。進出口焊接機構：高精度焊膏機構，通過程序可以控制焊膏的用量，控制焊點的尺寸。

4.視覺定位系統：高清CCD，全視覺多攝像機定位系統，360度智能識別定位；定制焊接軌跡，可滿足不同形狀要求，并可編程任意X-Y-Z運動軌跡。

5。可增加高精度測高模塊。

6。增加焊后檢驗制度。