dcdc電源模塊是一種電源，可直接安裝在印刷電路板上。它可以為專用集成電路、數(shù)字信號處理器、微處理器、存儲(chǔ)器、現(xiàn)場可編程陣列等數(shù)字或模擬負(fù)載供電。一般稱作負(fù)荷點(diǎn)供電系統(tǒng)或點(diǎn)供電系統(tǒng)。

特征：小型化、高可靠性、輸出穩(wěn)定、精度±3]；價(jià)比高；多輸入輸出電壓；內(nèi)置輸入濾波器；低電磁兼容性；氧化鋁外殼，六面屏蔽。工業(yè)儀器、數(shù)字電路、電子通訊設(shè)備、衛(wèi)星導(dǎo)航、遙測、地面通信研究設(shè)備等典型應(yīng)用。

電源選擇：

除了基本的電壓轉(zhuǎn)換功能外，還應(yīng)考慮下列因素：

1、額定功率。

     通常建議，實(shí)際使用功率為模塊電源的額定功率的30~80](具體比例還與其他因素有關(guān)，下文將提及)。在此功率范圍內(nèi)，模塊電源性能充分，穩(wěn)定可靠。超載造成資源浪費(fèi)，過載不利于溫升、可靠性等。每個(gè)模塊化電源都有一定的過載能力。舉例來說，鼎立信公司的產(chǎn)品可以達(dá)到120~150]，但不建議在超負(fù)荷情況下長時(shí)間工作。總而言之，這是短期的應(yīng)急。

2、封裝形式。

     組合式電源的包裝形式多種多樣，可分為國際標(biāo)準(zhǔn)和非標(biāo)準(zhǔn)兩種。同一家公司的產(chǎn)品，同一種產(chǎn)品的包裝不同，同樣的包裝功率也不相同，那該如何選擇包裝形式？其主要包括三個(gè)方面：①在一定功率條件下體積盡展，便于系統(tǒng)擴(kuò)展和升級。選定一個(gè)包裝。隨著功能升級對電源功率要求的不斷提高，電源模塊包裝保持不變，系統(tǒng)電路板的設(shè)計(jì)無需更改，大大簡化了產(chǎn)品的升級，節(jié)約了時(shí)間。本文以丁立信公司的大功率模塊電源產(chǎn)品為例：符合國際標(biāo)準(zhǔn)，適用于工業(yè)中廣泛應(yīng)用的半磚、全磚封裝。