1.設備適用產品對象：貼片陶瓷電容、電感、磁珠、電阻等產品。
2.設備功能概述：
該設備專為片式元器件產品提供巴塊切邊工藝，設備采用兩組CCD作為視覺對位取像系統，通過硬件取像并處理判斷巴塊邊緣，作為切割之依據，可收集廢料，兼容分切功能。
3.外形尺寸：1250mm(L)*1250mm(W)*1750mm(H)（不含三色燈）
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該設備專為片式元器件產品提供巴塊切邊工藝，設備采用兩組CCD作為視覺對位取像系統，通過硬件取像并處理判斷巴塊邊緣，作為切割之依據，可收集廢料，兼容分切功能。...
1.設備適用產品對象：貼片陶瓷電容、電感、磁珠、電阻等產品。
2.設備功能概述：
該設備專為片式元器件產品提供巴塊切邊工藝，設備采用兩組CCD作為視覺對位取像系統，通過硬件取像并處理判斷巴塊邊緣，作為切割之依據，可收集廢料，兼容分切功能。
3.外形尺寸：1250mm(L)*1250mm(W)*1750mm(H)（不含三色燈）
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