電子灌封硅膠TSE3331是邁圖生產的一款導熱阻燃型灌封硅膠，導熱系數0.63W/m*k,阻燃等級UL94-V0，粘度低，適合灌封。TSE3331雙組份，鉑金催化，兩個組份按1：1均勻混合后加熱，高溫固化。TSE3331物性表如下：

型號：TSE3331

流動性：易流動液體

特點：低粘度，雙組份，加成型，導熱硅膠，UL94-V0級阻燃硅膠

類型：加成型液體硅膠

外觀：灰色可流動液體

粘度(23oC)Pa.s：3.5

密度：1.51g/cm³

可操作時間：23^oC下8小時

固化時間：120^oC下1小時

硬度：紹A60度

接伸強度：2.9MPa

伸長率：70%

粘接強度1.3MPa

導熱系數：0.63W/m*k

體積電阻率：2*10＾12Oｈｍ＊ｍ

• 介電強度：26KV/mm
• 介電常數（60Hz)：3.4
• 介電損耗系數（60Hz)：0.017
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