北京京京時代科技專業提供10μm 、50μm的ODS填料，這種C18填料，是完型、表面光滑的多孔硅膠，具有非常高的表面鍵合覆蓋率；采用封端技術，通過在生產過程中的嚴格質量控制，使之*封尾，對酸性和堿性以及螯合物具有*的分離性能機械穩定性好，是各種不同性質有機化合物分離的理想選擇，10μm ODS填料由于優化了顆粒表面積、孔徑、孔容量和孔的分布，產品具有高負載能力。50μm 的ODS超純多孔球形硅膠填料，采用封端技術，通過在生產過程中的嚴格質量控制，使之*封尾。廣泛用于各種醫藥中間體的提取和純化，產品性價比高。
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