北京京京時代科技專業提供10μm 、50μm的ODS填料,這種C18填料,是完型、表面光滑的多孔硅膠,具有非常高的表面鍵合覆蓋率;采用封端技術,通過在生產過程中的嚴格質量控制,使之*封尾,對酸性和堿性以及螯合物具有*的分離性能機械穩定性好,是各種不同性質有機化合物分離的理想選擇,10μm ODS填料由于優化了顆粒表面積、孔徑、孔容量和孔的分布,產品具有高負載能力。50μm 的ODS超純多孔球形硅膠填料,采用封端技術,通過在生產過程中的嚴格質量控制,使之*封尾。廣泛用于各種醫藥中間體的提取和純化,產品性價比高。
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