產品介紹

手持式涂鍍層測厚儀CMI95

CMI95M產品由工廠調校，不需要任何標準片。它使用方便，只需將產品的軟探針放到銅箔的表面就可以看到關于銅箔厚度的指示一秒之內測量銅箔厚度消除高廢料和返工造成的浪費——快速地識別特定銅箔厚度現有的能測量全范圍銅箔厚度的經濟實用的便攜式測厚儀消除板材的磨損

型號：CMI95M
儀器簡介：
CMI95M是一款為測試銅箔厚度設計的電池供電的手持式測厚儀，它能夠在一秒鐘之內測量
印刷電路板上的銅箔厚度，范圍從1/8到4.0盎司/平方英尺（5-140微米）。 CMI95M產品由工廠調校，
不需要任何標準片。它使用方便，只需將產品的軟探針放到銅箔的表面就可以看到關于銅箔厚度的指示。

技術參數：
尺寸：(W) 2.6” (66 mm) (D) 1.25” (32 mm) (H) 4.1” (104 mm)
重量：4.4 oz (125 grams)
電池：9 volt
范圍：Oz/Ft2 1/8 1/4 3/8 1/2 1    2    3     4                  
                      μm 5      9 12  17 35 70 105 140
主要特點：
一秒之內測量銅箔厚度消除高廢料和返工造成的浪費——快速地識別特定銅箔厚度現有的能測量全范
圍銅箔厚度的經濟實用的便攜式測厚儀消除板材的磨損——新的CM95有一個的軟探針防止銅表面被擦傷或損毀
耐久性強，使用方便工廠調校，不需要標準片低電量警告CE

 牛津CMI95

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