小銘打樣所有SMT使用測試儀進行檢測元器件參數并自動比對判定和記錄追溯：g. 產品制程中嚴格執行過程監測：SPI檢測、BGA X-ray抽測、AOI檢測、IPQC和QA的抽測等，且于自有開發的MES系統全程記錄以供服務追溯；h. 依據制程中發現／發生的設計、來料、制程等問題，提供試產報告供客戶后續改進或防范，助力研發成果效益轉化：1.小銘平臺公開*的高標準品質承諾及充分、便利的服務，助力客戶寬心無憂。我們所有代購的材料均是通過正規渠道（原廠代理商或直接原廠）取得材料：入儲檢測并條碼

SMT貼片封裝小可貼裝01005高難度物料、CPU BGA焊盤小達至0. 2MM間距，井配X-RAY檢測：QFP/QFN 0. 3MM間距PCB尺寸小50*50,小于該尺寸也可以貼裝，只需開取治具即可；建議盡量拼板＋5MM的工藝邊：PCB尺寸810長＊490寬；工序可做SMT+DIP+壓接f燒錄＋測試＋組裝 +噴三防－激光打標貼片線體：50條打樣線 雅嗎哈 YSM20 單線產能60萬點／天DIP:4條全自動波峰焊接，1條選擇性波峰焊；組裝線體1條。回流焊：勁拓 上下十溫區 雙軌道＋鏈條AOI:神州視覺X-RAY:日聯科技