真空回流主要針對一些要求很高的焊接領域,譬如產品、工業級高可靠性產品,是氮氣保護或者氣相焊接也達不到產品的可靠性要求。

　　垂直回流爐主要應用于芯片與基板、管殼與蓋板等的無缺陷焊接和產生完無助焊劑焊接,如 IGBT 封裝、焊膏工藝、激光二極管封裝工藝、混合集成電路 封裝、管殼蓋板封裝、MEMS 及真空封裝。

　　如何有效降低空洞率,減少焊盤或元件管腳的氧化,真空回流焊機是的選擇。要想達到高焊接質量,必須采用真空回流焊機。這是德國、日本、美國等國家領域焊接專家的工藝創新。

　　目前市場上對垂直回流爐的需求越來越大，替代傳統的固化烤爐方式，已成為一種趨勢。