Spark 8000 全譜火花直讀光譜儀采用高分辨率線陣 CMOS （Complementary Metal Oxide Semiconductor） 作 為 檢 測 器， CMOS檢測儀器集成性高、讀取速度更快、功耗低、長期穩(wěn)定性更高；每個(gè) 像素自帶放大器，可對特殊元素進(jìn)行強(qiáng)度調(diào)整，增加儀器的準(zhǔn)確度，降低分 析限，實(shí)現(xiàn)全譜掃描。采用智能控制光室充氣系統(tǒng)，儀器性能更穩(wěn)定，服務(wù) 期限更長久。海量的譜線使分析不再受限，曲線分段跳轉(zhuǎn)同一元素不同譜線 間實(shí)現(xiàn)無縫銜接，拓展分析范圍第三元素干擾校正使元素分析更加準(zhǔn)確，可 以在用戶現(xiàn)場任意增加材料基體和分析元素而無需增加硬件，維護(hù)保養(yǎng)方便。 能量、頻率連續(xù)可調(diào)全數(shù)字固態(tài)光源，適應(yīng)各種不同材料；網(wǎng)口采集傳輸， 速度快，通用性更強(qiáng)。

　　Spark 8000 可廣泛應(yīng)用于冶金、鑄造、機(jī)械、鋼鐵和有色金屬等行業(yè)， 在汽車制造、航空航天、船舶、機(jī)電設(shè)備、工程機(jī)械、電子電工、教育、科 研等領(lǐng)域的原料、零件、產(chǎn)品工藝研發(fā)方面都有廣泛的應(yīng)用。

　　可用于 Fe、Al、Cu、Ni、Co、Mg、Ti、Zn、Pb、 Sn、Mn 等金屬及 其合金的樣品分析。

　　技術(shù)優(yōu)勢：

　　1、檢測器靈敏度行業(yè)

　　高靈敏度CMOS 檢測器

　　像素?cái)?shù)：4096，全行業(yè)

　　像素尺寸： 7μm，全行業(yè)最小

　　精薄鍍膜，紫外波段檢出限更低，可做低含量，線性度好，圖像滯后小

　　工作頻率范圍寬，可在1~10MHz下工作

　　2、萬級超凈環(huán)境下打造光學(xué)系統(tǒng)

　　帕邢 - 龍格結(jié)構(gòu)羅蘭光學(xué)系統(tǒng)，無像差，分辨率均勻

　　高發(fā)光全息光柵，光柵焦距 500mm, 刻線為 2700 條 /mm，全行業(yè)

　　線分辨率 0.7407nm/mm

　　像素分辨率 0.005926nm

　　譜線范圍：130-800nm（可分析 N、Li、 Na、K 等元素）

　　3、智能控制系統(tǒng)，再啟動(dòng)耗時(shí)行業(yè)

　　潮汐式?jīng)_洗方式，冷機(jī)（關(guān)機(jī)12小時(shí)）啟動(dòng)只需 30min，熱機(jī)啟動(dòng)時(shí)間 5min

　　智能判斷分析間隔時(shí)間，合理補(bǔ)充氬氣，降低氬氣消耗60ml/min 超低待機(jī)流量，一瓶氬氣 24 小時(shí)待機(jī) 70 天

　　4、分片式曝光，痕量元素識(shí)別強(qiáng)度大幅提高，檢出限更低

　　一次激發(fā)，分片曝光，同時(shí)采集，同時(shí)回?cái)?shù)

　　獨(dú)立控制不同 CCD 的積分曝光時(shí)間

　　提升痕量元素的強(qiáng)度，降低儀器的 檢出限

　　隨波段調(diào)節(jié)積分時(shí)間，提升儀器的 穩(wěn)定性

　　儀器特點(diǎn)：

　　1、全固態(tài)數(shù)字火花光源

　　全固態(tài)數(shù)字火花光源（國家技術(shù) 號(hào) ZL 2010 1 0118150.4）

　　能量、頻率連續(xù)可調(diào) 頻率可達(dá) 1000Hz

　　MTBF（平均間相隔時(shí)間）＞ 5000 小時(shí)

　　2、同軸自旋式氣路激發(fā)臺(tái)

　　自旋氣路

　　增壓式自吹掃 激發(fā)充分

　　千次激發(fā)無需清理

　　3、恒溫系統(tǒng)

　　硅膠加熱片，加熱均勻、穩(wěn)定

　　高精度溫控系統(tǒng)，溫度控制精度 ±0.1℃ 多重保溫措施，隔絕環(huán)境溫度影響，保證光學(xué)系統(tǒng)穩(wěn)定

　　如何對譜線進(jìn)行校正?

　　由于外界環(huán)境變化、儀器設(shè)施改動(dòng)和時(shí)間累積等原因，譜線會(huì)發(fā)生漂移，此時(shí)可利用光譜校正標(biāo)樣對儀器進(jìn)行校正，光譜校正標(biāo)樣屬于儀器的配套產(chǎn)品，在使用過程中應(yīng)當(dāng)節(jié)約，盡量不要用作其他用途。當(dāng)光譜校正標(biāo)樣使用完以后，請聯(lián)系儀器維護(hù)工程師，不建議自行購買。一般校正的方法如下：

　　全譜型：只需激發(fā)單塊標(biāo)樣，即可通過軟件算法自動(dòng)完成所有譜線的校正。

　　多道型：通過描跡完成校正，校正時(shí)需激發(fā)一組標(biāo)樣才能完成所有通道的校正，如果儀器各通道的漂移不一致，單純的描跡無法完成校正，需要通過調(diào)整出射狹縫位置或折射鏡角度，來校正譜線的變化，此操作需要專業(yè)的維修工程師才能完成，鋼研納克有專業(yè)的工程師，直接電話預(yù)約，就會(huì)及時(shí)為您服務(wù)。