Spark 8000 可廣泛應(yīng)用于冶金、鑄造、機械、鋼鐵和有色金屬等行業(yè)， 在汽車制造、航空航天、船舶、機電設(shè)備、工程機械、電子電工、教育、科 研等領(lǐng)域的原料、零件、產(chǎn)品工藝研發(fā)方面都有廣泛的應(yīng)用。

　　可用于 Fe、Al、Cu、Ni、Co、Mg、Ti、Zn、Pb、 Sn、Mn 等金屬及 其合金的樣品分析。

　　技術(shù)優(yōu)勢：

　　1、檢測器靈敏度行業(yè)

　　高靈敏度CMOS 檢測器

　　像素數(shù)：4096，全行業(yè)

　　像素尺寸： 7μm，全行業(yè)最小

　　精薄鍍膜，紫外波段檢出限更低，可做低含量，線性度好，圖像滯后小

　　工作頻率范圍寬，可在1~10MHz下工作

　　2、萬級超凈環(huán)境下打造光學(xué)系統(tǒng)

　　帕邢 - 龍格結(jié)構(gòu)羅蘭光學(xué)系統(tǒng)，無像差，分辨率均勻

　　高發(fā)光全息光柵，光柵焦距 500mm, 刻線為 2700 條 /mm，全行業(yè)

　　線分辨率 0.7407nm/mm

　　像素分辨率 0.005926nm

　　譜線范圍：130-800nm（可分析 N、Li、 Na、K 等元素）

　　3、智能控制系統(tǒng)，再啟動耗時行業(yè)

　　潮汐式?jīng)_洗方式，冷機（關(guān)機12小時）啟動只需 30min，熱機啟動時間 5min

　　智能判斷分析間隔時間，合理補充氬氣，降低氬氣消耗60ml/min 超低待機流量，一瓶氬氣 24 小時待機 70 天

　　4、分片式曝光，痕量元素識別強度大幅提高，檢出限更低

　　一次激發(fā)，分片曝光，同時采集，同時回數(shù)

　　獨立控制不同 CCD 的積分曝光時間

　　提升痕量元素的強度，降低儀器的 檢出限

　　隨波段調(diào)節(jié)積分時間，提升儀器的 穩(wěn)定性

　　儀器特點：

　　1、全固態(tài)數(shù)字火花光源

　　全固態(tài)數(shù)字火花光源（國家技術(shù) 號 ZL 2010 1 0118150.4）

　　能量、頻率連續(xù)可調(diào) 頻率可達(dá) 1000Hz

　　MTBF（平均間相隔時間）＞ 5000 小時

　　2、同軸自旋式氣路激發(fā)臺

　　自旋氣路

　　增壓式自吹掃 激發(fā)充分

　　千次激發(fā)無需清理

　　3、恒溫系統(tǒng)

　　硅膠加熱片，加熱均勻、穩(wěn)定

　　高精度溫控系統(tǒng)，溫度控制精度 ±0.1℃ 多重保溫措施，隔絕環(huán)境溫度影響，保證光學(xué)系統(tǒng)穩(wěn)定

　　為什么要扣除光譜背景?

　　若標(biāo)準(zhǔn)樣品和被測樣品的背景不一致時，容易引起測量誤差;背景強度過大時，嚴(yán)重影響低含量元素的測定，同時造成儀器檢出限過高。因而，扣除背景有利于提高分析結(jié)果的穩(wěn)定性和準(zhǔn)確度，提升儀器靈敏度和檢出限。

　　多道型直讀光譜儀測量的是各通道出縫寬度內(nèi)的光強累加值，無法區(qū)分背景強度和譜線強度，測量精度受到背景強度的影響。

　　全譜型直讀光譜儀可以獲得每條譜線的輪廓信息，因此可結(jié)合背景校正技術(shù)，正確區(qū)分背景和譜線，有效提高測量精度。