高純金顆粒 鍍膜設備耗材 半導體加工設備耗材

　　一、物理性質

　　中文名 金

　　外文名 Gold

　　別 名黃金（單質形式）

　　分子量 196.966569

　　CAS登錄號 7440-57-5

　　熔 點 1064.18 ℃

　　沸 點 2856 ℃

　　水溶性 難溶

　　密 度 19.32g/cm3 （20℃）

　　外 觀 金黃色固體

　　應 用 電力傳導，醫(yī)療，通貨 等

　　1、金 顆粒 99.999% ?

　　常規(guī)尺寸：36mm；34mm；尺寸可定做

　　應用：熱蒸發(fā)、電子束蒸發(fā)

　　2、金 靶材 99.99%?

　　常規(guī)尺寸：25.41mm；503mm；1004mm；尺寸可定做

　　應用：磁控濺射鍍膜

　　3、SEM金靶材 99.99%

　　常規(guī)尺寸：570.1mm；570.2mm；580.1mm；580.2mm；尺寸可定做

　　應用：掃描電鏡SEM設備

　　蒂姆新材料在光電器件、芯片半導體、太陽能電池、光學鍍膜、航空航天、冶金、功能材料、新能源等行業(yè)產品開發(fā)、創(chuàng)新方面，有著得天獨厚的優(yōu)勢。以客戶需求為導向，以前沿技術為基礎，開發(fā)了多個產品系列，涵蓋濺射靶材、蒸鍍膜料、高純合金、金屬粉末、耗材配件等千余種產品，質量穩(wěn)定、工藝*，得到廣大客戶好評。