無風扇工控電腦機主板芯片硅膠散熱墊片5W/m.k導熱塊廠家價格優質量好,HUIWELL專業技術支持,歡迎您的!
HW-GXXX系列是采用有機硅基材填充高導熱填料的高效熱界面填充材料,它具備的導熱性能、質地柔軟、表面帶粘性,能夠充分填充發熱器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的空氣間隙,完成出眾的熱量傳遞。同時它還兼具絕緣、減震、緩沖等作用,能夠滿足大部門電子設備的散熱設計要求,作為富有工藝性的導熱材料,HW-G系列被廣泛應用于電子電器產品中,經久驗證!
典型應用:
# 無風扇工控機
# 電腦,服務器
# 智能電子設備
# 其它需要散熱的電子產品















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