無風扇工控電腦機主板芯片硅膠散熱墊片5W/m.k導熱塊廠家價格優質量好，HUIWELL專業技術支持，歡迎您的！

HW-GXXX系列是采用有機硅基材填充高導熱填料的高效熱界面填充材料，它具備的導熱性能、質地柔軟、表面帶粘性，能夠充分填充發熱器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的空氣間隙，完成出眾的熱量傳遞。同時它還兼具絕緣、減震、緩沖等作用，能夠滿足大部門電子設備的散熱設計要求，作為富有工藝性的導熱材料，HW-G系列被廣泛應用于電子電器產品中，經久驗證！

典型應用：
# 無風扇工控機
# 電腦，服務器
# 智能電子設備
# 其它需要散熱的電子產品