散熱硅膠導熱墊片_雙面自粘軟質導熱材料，匯為熱管理技術（東莞）有限公司定制，歡迎聯絡咨詢！

HUIWELL的HW-G系列導熱墊片具有較好的柔韌性、可壓縮、優良的絕緣性、表面有弱粘性，能夠充分填充發熱器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的空氣間隙，完成優良的熱傳遞。同時還兼具絕緣、減震緩沖等作用，能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，作為富有工藝性、導熱性能優良的界面填充材料而被廣泛應用于電子電器產品中。

特點/優勢：

● 良好的導熱性能，不帶玻璃纖維熱阻抗低

● 表面具有弱粘性，能貼附在熱源器件表面

● 質地柔軟，變形力低, 可應用于應力較小、熱負荷較大的場合

● 提供多種厚度規格，可解決結構件公差疊加帶來的大間隙問題

典型應用：

● 個人PC、工控電腦、服務器

● 電信、網通設備

● 消費電子，便攜式電子產品

● 汽車電子、控制模塊