匯為熱管理技術有限公司的HW-Gxxx系列導熱間隙填充材料具有一定的柔韌性、優良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘附性,能夠充分填充發熱器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的空氣間隙,完成*的熱傳遞。同時還兼具減震緩沖、保護芯片等作用,能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求,作為富有工藝性、導熱性能出眾的熱界面填充材料,HW-G 系列被廣泛應用于電子電器設備中。
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