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HUIWELL的HW-G系列導熱墊片具有較好的柔韌性、可壓縮、優(yōu)良的絕緣性、表面有弱粘性，能夠充分填充發(fā)熱器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的空氣間隙，完成優(yōu)良的熱傳遞。同時還兼具絕緣、減震緩沖等作用，能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計要求，作為富有工藝性、導熱性能優(yōu)良的界面填充材料而被廣泛應用于電子電器產(chǎn)品中。

特點/優(yōu)勢：

● 良好的導熱性能，不帶玻璃纖維熱阻抗低

● 表面具有弱粘性，能貼附在熱源器件表面

● 質(zhì)地柔軟，變形力低, 可應用于應力較小、

熱負荷較大的場合

● 提供多種厚度規(guī)格，可解決結(jié)構(gòu)件公差疊

加帶來的大間隙問題

典型應用：

● 個人PC、工控電腦、服務器

● 電信、網(wǎng)通設(shè)備

● 消費電子，便攜式電子產(chǎn)品

● 汽車電子、控制模塊

● 固態(tài)硬盤等存儲模塊

● 功率模塊