銅的導電性能與銀的導電性相近,而且價格便宜,是銀理想的替代材料。由于銅粉的化學性能比較活潑,容易氧化,不利于工業化應用。用銅粉鍍銀來解決一這問題,可獲得了良好的效果。
我司生產的片狀銀包銅粉采用了*的化學鍍技術。在銀包覆銅粉表面形成不同厚度的銀鍍層，再經過一定的成型和處理工藝，所得到的粒徑均一、抗氧化性能優異的超細粉體，是理想的導電粉末。
銀含量 | 平均粒徑（D50,μm） | 形狀 | 顏色 |
3%，5%，8%，10% | 13-17 | 片狀 | 銅紅色→銀灰色（隨銀含量增加） |
3%，5%，8%，10% | 7 | 樹枝 | 銅紅色→銀灰色（隨銀含量增加） |
3%，5%，8%，10% | 12 | 樹枝 | 銅紅色→銀灰色（隨銀含量增加） |
3%，5%，8%，10% | 30 | 樹枝 | 銅紅色→銀灰色（隨銀含量增加） |
3%，5%，8%，10% | 45 | 樹枝 | 銅紅色→銀灰色（隨銀含量增加） |
3%，5%，8%，10% | 1 | 球形 | 銅紅色→銀灰色（隨銀含量增加） |
3%，5%，8%，10% | 2.5 | 球形 | 銅紅色→銀灰色（隨銀含量增加） |
3%，5%，8%，10% | 3.5 | 球形 | 銅紅色→銀灰色（隨銀含量增加） |
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