焊接平臺工作面的硬度應為HB170—220。

T型槽在鑄鐵平臺的相對兩側面上，應有安裝手柄或吊裝位置的設置、螺紋孔或圓柱孔。設置吊裝位置時應考慮盡量減少因吊裝而引起的變形。

焊接平臺工作面與側面以及相鄰兩側面的垂直公差為12級(按GB1184—80《形狀位置公差》規定)。

焊接平臺應經穩定性處理和去磁。

后教你一個簡單直觀的挑選方法，就是看焊接平臺工作面上不能有銹跡、劃痕、碰傷及其它影響使用的外觀缺陷。

選購鑄鐵焊接平臺，看平臺的板面厚度。焊接平臺的鑄件面板的厚度不易過薄，焊接平臺顧名思義就是在平臺的上面進行焊接工作，不可避免的要進行敲打，敲打的力度造成我們不能使用太薄焊接平臺的面板。

焊接平臺鑄件壁厚過薄，在生產鑄件時會出現鑄件澆不足和冷隔等缺陷。這是因為過薄的壁厚不能保證鑄造合金液具有足夠的能力充滿鑄型。通常在 鑄造條件下，每種鑄造合金都存在一個能充滿鑄型的小壁厚，俗稱為該鑄造合金的小壁厚。設計鑄件時，應使鑄件的設計壁厚不小于小壁厚。

焊接平臺工作面上不應有砂孔、氣孔、裂紋、夾渣及縮松等鑄造缺陷。各鑄造表面應 型砂，且表面平整、涂漆牢固，各銳邊應加工打磨。

凝集歷程過冷度高則共晶團生長速率就加速。孕育劑的參加使共晶團數目短時間就加大，同時淘汰過冷度。因此孕育后力圖得到6—8℃的相對過冷度，相對過冷度小于4℃則孕育過分。孕育使石墨和共晶團細化，使D、E型枝晶石墨變化成微小勻稱漫衍的A型石墨。硅鋇孕育劑能很好的改進鑄件斷面勻稱性，防備鑄鐵平板平臺平板鑄件局部白口。鑄鐵件斷面外部呈灰口，而內部出現局部白口，稱為反白口。一樣通常以為：鑄件已凝集部位使 厚大部位敏捷冷卻，落入介穩固系結晶領域而致。偶然型砂水分高，澆注溫度低，也會出現反白口偏向。

鑄鐵平板平臺的璧厚之以是不勻稱受到許多因素的影響，在現實利用歷程中這些關鍵都要思量才氣好的利用鑄鐵平板平臺。

鑄鐵平板平臺壁厚不勻稱，鑄鐵平板鑄件有些地方孕育發生局部白口，一樣通常都可歸納為鑄鐵平板平臺部位冷卻速率敏捷，使鑄鐵按介穩固系結晶而析出滲碳體。其他條件連結同等，冷卻速率越大對應的共晶變化的過冷度就加大。凝集歷程溫度的變化受共晶團生長速率的影響。