常用的金屬熱電阻有鉑熱電阻、銅熱電阻和鎳熱電阻三種。

1.鉑熱電阻（-200~850℃）

鉑熱電阻的特點是測量精度高，穩定性好、性能可靠，但是在還原性介質中，特別是在高溫下很容易被從氧化物中還原出來的蒸汽所玷污而變脆，并改變電阻與溫度間關系。為了克服上述缺點使用時熱電阻芯應裝在保護套管中。電阻值與溫度間的關系如下：

在-200～0℃范圍內，鉑電阻與溫度的關系可用下式表示，

在0～850℃范圍內，鉑電阻與溫度的關系可用下式表示，

式中：溫度為t℃時熱電阻的電阻值；：溫度為O℃時熱電阻的電阻值；A=3.9083×10^-3/℃， B=-5.775×10^-7/℃²，C=-4.183×10^-12/℃⁴。

鉑的純度目前技術水平已可達到，其相應鉑的純度為99.9995%。工業用鉑電阻其純度為，標準鉑電阻其純度為。

2.銅熱電阻（-50~150℃）

工業上常用銅熱電阻來測量-5O℃～+15O℃范圍的溫度，銅容易提純，價格比鉑便宜很多，電阻溫度系數大且關系是線性的，用公式表示，其中。但是銅的電阻率(比電阻)，比鉑的電阻率約小5/6，所以制成一定電阻值的熱電阻時，與鉑相比，若電阻絲的長度相同時，則銅電阻絲就很細，機械強度降低，若線徑相同，長度則增加許多倍，體積增大。此外，銅在1OO℃以上容易氧化，抗腐蝕性能又差，所以工作溫度不超過15O℃。

3.鎳熱電阻（-60~180℃）

鎳熱電阻的溫度系數大，靈敏度比鉑和銅的高，常用來測量-6O℃～+18O℃范圍的溫度。鎳熱電阻的電阻比。鎳電阻與溫度的關系可用下式表示：

式中A=0.5485/℃， B=0.665×10^-3/℃²，C=2.805×10^-9/℃⁴。

由于鎳熱電阻的制造工藝較復雜，很難獲得α相同的鎳絲，因此它的測量準確度低于鉑熱電阻，我國目前規定的標準化熱電阻的分度號有Ni100，Ni300，Ni500。

4.半導體熱敏電阻

半導體點溫計是利用錳、鎳、銅和鐵等金屬氧化物配制成的熱敏電阻作為測溫元件，其形狀有珠形、圓形、墊圈形和薄片形，常用的有61型珠形及微型珠形半導體熱敏電阻。與一般熱電阻不同之處在于它是負電阻溫度系數，溫度升高，電阻降低，變化幅度也大，電阻溫度系數α達-2～-7%，較金屬熱電阻大10～100倍，因此，可采用精度較低的顯示儀表。其特性曲線如圖所示。由于它具有良好的抗腐蝕性、靈敏度高、熱慣性小、結構簡單、壽命長、便于遠距離測量等優點，可用于腐蝕性介質溫度、表面溫度及體溫等的溫度測量，缺點是測量范圍小(-40-350℃)，互換性差，溫度-電阻特性是非線性的。

熱敏電阻的溫度系數α與溫度的平方成反比關系，即

α＝-（β／T²）

熱敏電阻的電阻值高。它的電阻值較鉑熱電阻高1～4個數量級，并且與溫度的關系不是線性的，可用下列經驗公式來表示：

R_T=Ae^B/T

式中T—溫度，K；R-溫度T時的電阻值，Ω；e-自然對數的底；A、B—決定于熱敏電阻材料和結構的常數，A的量綱為電阻，B的量綱為溫度。

圖示為半導體熱敏電阻的阻值—溫度特性，它是一條指數曲線。

熱敏電阻的體積小，熱慣性也小，結構簡單，根據需要可制成各種形狀，如珠形、片形、桿形、圓片形、薄膜形等，目前小珠狀熱敏電阻可達φ0.2mm．常用來測點溫。

熱敏電阻的資源豐富、價格低廉。化學穩定性好，元件表面用玻璃等陶瓷材料封裝，可用于環境較惡劣的場合。有效地利用這些特點，可研制出靈敏度高、響應速度快、使用方便的溫度計。

半導體熱敏電阻常用的材料由鐵、鎳、錳、鈷、鉬、鈦、鎂等復合氧化物高溫燒結而成。

熱敏電阻的主要缺點是其阻值與溫度的關系呈非線性。元件的穩定性及互換性較差。而且，除高溫熱敏電阻外，不能用于350℃以上的高溫。