聚酰亞胺的注射成型
2026年04月14日 10:37:12
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聚酰亞胺，英文名稱Polyimide，簡稱PI。聚酰亞胺作為特種工程材料，已廣泛應用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領域。近年來，各國都開始將聚酰亞胺樹脂可分為熱固性和熱塑性兩大類。熱固性聚酰亞胺通常不溶不熔，加工性能很差，一般都是在聚酰胺酸階段制備預成型體（如涂膜、浸漬纖維等），然后進行固化（酰亞胺化），使其應用受到很大限制。熱塑性聚酰亞胺一般是指或熔的線形聚酰亞胺，改善了加工性能，可以采用常規塑料成型工藝制備各種零部件，應用價值比較高，但其熱變形溫度低于300℃，使用溫度不超過250℃。應注意的是，很多線形聚酰亞胺即使加熱到分解，也沒有流動性能，甚至不會出現明顯的軟化，這是由聚酰亞胺分子結構的特點決定的。這類線形聚酰亞胺往往歸熱固性聚酰亞胺。
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