銀電極芯片特性：銀在微電子行業(yè)中的使用形式是薄層化，將電子漿料附著在基板上，制成所需圖形，再經(jīng)過聚合或燒結(jié)形成導(dǎo)體或電阻層。在電子元件中組成電子漿料來制作導(dǎo)電層，具有導(dǎo)電性好、附著力強(qiáng)、可焊性好、表面致密、與基板材料相容性好、制定與之匹配的工藝程序和工藝參數(shù)，來保證產(chǎn)品的電氣性能和使用安全性同時(shí)銀漿已成為了國內(nèi)外NTC熱敏電阻生產(chǎn)廠家普遍使用的電極材料。

金電極芯片特性：半導(dǎo)體薄膜電極因?yàn)橥腹庑愿摺㈦娮杪市〉葍?yōu)點(diǎn)，在屏幕顯示器、太陽能電池等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。半導(dǎo)體材料屬于負(fù)溫度系數(shù)材料，它的導(dǎo)電性隨著溫度的降低而變差，會導(dǎo)致半導(dǎo)體材料的薄膜電極在溫度測試系統(tǒng)受到限制。金屬材料用來制備薄膜電極，不僅具有優(yōu)良的導(dǎo)電性，而且具有較高的可見光透性，在高溫下金的穩(wěn)定性非常好，不容易被氧化，大大拓寬了金薄膜的應(yīng)用領(lǐng)域，金屬于正溫度系數(shù)的材料，導(dǎo)電性隨著溫度的降低變得更好，這使金薄膜電極在低溫物性測量系統(tǒng)和嚴(yán)寒地區(qū)顯示出氧化物薄膜電極的特性。金薄膜在厚度為20nm時(shí)，性能越。

愛晟傳感器研發(fā)的單端玻封NTC熱敏電阻，是采用金電極熱敏芯片，可靠性更高，高精度可達(dá)±1%，±3%，感應(yīng)速度快，靈敏度高 ，并且能耐高溫到500℃。由于采用玻璃封裝，可在高溫和高濕等惡劣環(huán)境下使用。此產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于，高溫烤箱，工業(yè)設(shè)備等。