關(guān)鍵詞：鍍鉻，鍍鉻桿，鍍鉻工藝
文獻摘錄于：

鉻面是凹版制版公司的一張臉面，能夠直接為公司博得客戶的信任。光亮的鉻面，超凡的耐印力，令人稱心的刮刀耗費，無不對客戶產(chǎn)生著宏大的吸收力。鍍鉻層印刷時直接與承印資料接觸，要能有效地維護銅層不被刮傷、刮壞，因而，請求鉻層要到達一定的硬度。
      鉻層的高硬度和外表硬度平均是進步凹版滾筒耐印力的關(guān)鍵，假如印數(shù)到達50萬印，則鉻層硬度在HV750～HV950、耐印力在80萬～100萬次為佳。目前業(yè)內(nèi)普遍采用鍍硬鉻工藝，有的公司還采用瑞士鍍鉻工藝，以保證鉻層有很高的硬度、很好的耐磨性及化學(xué)穩(wěn)定性，從而進步印版滾筒的耐印力，使其可以接受刮墨刀及油墨中顏料的頻繁摩擦。
      當(dāng)前全國各地凹版制版公司都深深感遭到鍍鉻質(zhì)量是個永遠的問題，是形成返工的一個主要要素。影響鍍鉻質(zhì)量的要素很多，也很復(fù)雜，鉻層硬度與溫度、電流密度、鉻酐及硫酸的含量有著親密關(guān)系。歸結(jié)一下，筆者以為主要有三大影響要素：一是導(dǎo)電性不良，二是鍍鉻液不穩(wěn)定，三是清洗不潔凈，還有些公司固然制定了質(zhì)量規(guī)范和控制數(shù)據(jù)，但員工在執(zhí)行時不認真，不嚴厲，形成返工。因而，必需強化管理，嚴厲管理。
      (一)鍍鉻工藝流程
      雕琢好滾筒→檢查(合格)→裝配→滾筒清洗→鍍鉻→拋光→自檢(合格)→交總檢(不合格退鉻)。
      (二)鍍鉻的根本原理
      鍍鉻液中鉻酸普通以重鉻酸方式存在(H2Cr2O7)，在濃度很高的鍍鉻液中能夠三鉻酸(H2Cr3O10)和四鉻酸(H2Cr4O13)的方式存在。當(dāng)鍍液中只要鉻酸而無硫酸等催化劑存在時，通入直流電，陰極上只要氫氣析出，沒有鉻層堆積，相當(dāng)于電解水。
      參加恰當(dāng)?shù)牧蛩岽呋瘎┖?CrO3∶H2SO4=100∶1)，在陰極上依次發(fā)作下列反響：
      Cr2O72-＋8H+ +6e → Cr2O3+4H2O  ①
      2H＋＋2e → H2↑    ②
      Cr2O72-+ H2O2CrO42-+2H+  ③
      CrO42-+ 8H+ +6e → Cr↓+4H2O  ④
      由以上反響可知，鍍鉻的陰極反響是很復(fù)雜的。現(xiàn)應(yīng)用膠體膜理論和鍍鉻陰極極化曲線簡述一下鍍鉻的機理。通電伊始，首先發(fā)作的是六價鉻復(fù)原成三價鉻的反響(反響式①)，如圖1極化曲線的ab段。隨著電位負移，電流密度劇增，反響①產(chǎn)生三價鉻的速度很快，電位負移到b點，電流到達值。b點之后，到達了氫離子的析出電位，于是反響式①、②同時停止。看極化曲線的bcd段，隨著電位負移，電流密度逐步降落，這標明電極外表狀態(tài)發(fā)作了變化。因反響①、②耗費了大量的氫離子，電極界面上pH值升高，生成了一層堿式鉻酸鉻膠體膜(Cr(OH)3•Cr(OH)CrO4)，掩蓋在電極外表，電阻增加，故電流密度降落。陰極外表左近pH值的升高，為Cr2O72-離子轉(zhuǎn)化為CrO42-離子發(fā)明了條件，于是反響③向右方停止，CrO42-濃度疾速增加。電位負移到d點時，該點對應(yīng)的電位ψ就是鉻離子復(fù)原析出電位，反響④開端。de段是鍍鉻的真實極化曲線，反響①、②、③、④同時停止，隨電位負移，反響④疾速加快。            
      在催化劑硫酸根離子的作用下，掩蓋在電極外表上的膠體膜發(fā)作溶解：
      這種溶解首先發(fā)作在部分，然后逐步蠶食展開，由此顯露的基面子積小，真實電流密度很高，極化作用大，鉻的復(fù)原才干以一定速度停止。在重生的鉻層外表上又會生成膠體膜，膠體膜的溶解和生成循環(huán)往復(fù)停止下去，起了重要的調(diào)理作用。
      鍍液中的SO42-和陰極生成的三價鉻雖不直接參與電極反響，但它們的存在和含量對鍍鉻層質(zhì)量至關(guān)重要。三價鉻是膠膜的重要組分，若其含量低，膠體膜難以構(gòu)成或者構(gòu)成后薄而多孔，易被硫酸溶解，此時顯露的基面子積大，電流密度較低的部位就達不到鉻的析出電位，故三價鉻少，掩蓋才能差；若三價鉻濃度高，膠體膜厚而致密，難以被硫酸溶解，鉻層只能在原晶粒上長大，招致結(jié)晶粗糙，鍍層暗而無光澤。硫酸含量高，容易溶解膠膜，低電流密度區(qū)無鉻層，同三價鉻低時的狀況相同；硫酸缺乏，則同三價鉻高的狀況一樣，鉻層粗糙。所以鍍鉻中一定要嚴厲控制它們的含量，特別是鉻酐與硫酸的比值。
      （三）強化清洗管理
      在鍍鉻之前應(yīng)將滾筒清洗潔凈，清洗一定要，把銅外表的氧化雜質(zhì)清洗掉，不能有銹斑痕跡，這是保證鍍鉻質(zhì)量的重要一環(huán)。若清洗不，易招致掉鉻毛病。對滾筒的手工清洗分為以下幾個步驟。
      1.在碳酸鎂膏(MgCO3)中參加酒精、溫水消融的洗衣粉和洗潔精，調(diào)成糊狀，用海綿（5～10cm厚）擦洗。
      2.用自來水沖洗。
      3.用3％～5％的硫酸（H2SO4)中和，增加活性。
      4.用蒸餾水沖洗潔凈。
      5.電解除油，即陰陽極結(jié)合除油，這是重要的環(huán)節(jié)。陽極電流密度為1～５A(chǔ)/dm2,陰極電流密度為5～7A/dm2。其脫脂液有3種成分，一是*（NaOH)7g/L;二是*（Na2CO3)20g/L;三是磷酸三鈉（Na3PO4)20g/L。時間為：陽極1分鐘，陰極6分鐘，陽極1分鐘，共為8分鐘。標準每周換一次槽液。
      6.最后用3％～５％的稀硫酸（H2SO4)中和后，再用蒸餾水沖洗潔凈，然后停止鍍鉻。
      (四）強化導(dǎo)電性管理
      當(dāng)前許多鍍鉻質(zhì)量問題，都源于對電流控制不好，電流值散布不平均，滾筒兩端高、中間低，形成部分分離力差，鉻層硬度低且不穩(wěn)定。因而，必需控制好電流差。由于滾筒兩端電流差值的大小是版滾筒在電鍍過程中導(dǎo)電性的綜合表現(xiàn)，導(dǎo)電部位能否潔凈、接觸能否良好，都表如今電流差值的大小上。電流差對鉻層的整體質(zhì)量，如左右平均性、部分分離力、耐磨性和耐腐蝕性都有極大的影響，所以要把它作為控制鍍鉻質(zhì)量的主要參數(shù)之一。局部操作人員固然對導(dǎo)電性曾經(jīng)有了一定的認識，但對滾筒兩端電流差與導(dǎo)電性的關(guān)系尚認識缺乏，因而必需強化這方面的管理。
      1.導(dǎo)電軸與碳刷和滾筒接觸要良好，能做到面接觸的應(yīng)盡量做到面接觸。否則在消費中易呈現(xiàn)整流器交流電變?yōu)橹绷麟姇r不穩(wěn)定或陽極部分鈍化。
      2.堅持導(dǎo)電部位潔凈整潔，應(yīng)常做清潔。
      3.電流密度控制在60A/dm2，電壓控制在10±2V。
      4.裝卡要鞏固，導(dǎo)電性能一定要好。
      5.送電辦法：采用沖擊電流送電法。版滾筒入槽后，在不通電流的狀況下，轉(zhuǎn)動1～2分鐘預(yù)熱，然后先快速送大電流，再降至正常電流。留意：一定要注重鍍鉻前的預(yù)熱，假如預(yù)熱不夠，冷滾筒熱鍍?nèi)菀妆ぃ∷r呈現(xiàn)脫鉻。
      (五）強化鉻液管理
      保證鉻槽溶液配比濃度正確、穩(wěn)定分歧，是取得構(gòu)造緊湊的鍍鉻層、進步醪闃柿康鬧匾?方凇Ｒ虼耍?紫紉?齙礁躋旱母髦只?С煞執(zhí)浚?遺潯紉??貳?BR>      1.鍍鉻溶液的成分
      鍍鉻溶液的根本成分是鉻酐和硫酸，按鉻酐濃度可分為低、中、高濃度3種，凹版鍍鉻采用的都是中濃度鍍鉻液，即鉻酐濃度為180～250g/L的鍍液。鉻酐含量為250g/L、硫酸根含量為2.5g/L的鍍液稱為規(guī)范鍍鉻液，多用于鍍硬鉻。多數(shù)制版公司的鍍鉻液組成成分如下：
      (1) 鉻酐(CrO3)，含量為190～250g/L。
      (2) 硫酸(H2SO4)，含量為1.9～2.5g／L。
鉻酐與硫酸的比值為：CrO3∶H2SO4=100∶1，實踐消費條件不同，比值會在100∶(0.8～1.2)動搖。
       2.鍍鉻溶液的配制
      (1) 將計算量的鉻酐放入槽中，參加總體積三分之二的去離子水，加熱至50～60℃，邊加熱邊攪拌溶液，然后稀釋至總體積。
      因工業(yè)用鉻酐含有0.4%左右的硫酸根，應(yīng)取樣剖析后，再添加化學(xué)純硫酸至工藝標準，攪拌平均。
      (2) 在鍍鉻過程中，陰極反響如下：
      2H++2e→H2↑
      Cr2O7-2 +8H++6e→Cr2O3+4H2O
      (3) 配置鍍鉻液所用的鉻酐等原資料一定要純，每批資料要穩(wěn)定。有些公司由于原資料不純、不穩(wěn)定，出了問題很難找出緣由。有的公司選用俄羅斯的鉻酐，純度較高；有的公司選用新疆產(chǎn)的鉻酐，質(zhì)量也不錯。
      鉻酐含硫酸量不同，會使硫酸的用量配比有出入，應(yīng)控制其規(guī)律。
      3.消費留意事項
      (1) 留意鉻酐濃度的影響
       普通鍍液的鉻酐濃度在190～250g/L范圍內(nèi)變化，隨著鉻酐濃度升高，鍍液導(dǎo)電率進步，掩蓋才能亦有進步，而陰極電流效率降低。參加某些添加劑后，濃度影響降到次要位置。
通常鍍液濃度可由比重法測定，鉻酐含量與波美度的關(guān)系如表3所示。
      (2) 留意硫酸濃度的影響
      在鍍鉻過程中，硫酸起著催化劑的作用，溶解堿式鉻酸鹽膠膜，使鉻能順利析出。硫酸濃度對鉻層質(zhì)量影響很大，重要的是鉻酐和硫酸的比值，而不是硫酸的含量。當(dāng)Cro3/SO42-=100時，電流高；當(dāng)Cro3/SO42-=95(即H2SO4 含量略高)時，鉻層的光亮度和致密性好，但電流效率和掩蓋才能降落，版滾筒兩邊會發(fā)白；當(dāng)Cro3/SO42- >100(即H2SO4略少)時，掩蓋才能較好，但鉻層的光亮度降低，呈現(xiàn)發(fā)花、粗糙的現(xiàn)象。
      硫酸對陰極反響的影響如表4所示。
      假如鍍液中硫酸含量過高，可用碳酸鋇(BaCO3)沉淀過多的硫酸,其反響如下：
      H2SO4 + BaCO3 →BaCO4↓＋CO2↑＋H2O
      2克BaCO3 可沉淀1克H2SO4。
      (3) 留意三價鉻的影響
      鍍鉻溶液中除必需含有鉻酐和硫酸外，還應(yīng)含有一定量的三價鉻。
      鍍液要先通電處置產(chǎn)生一定量的三價鉻。普通制版公司陰極采用碳刷，陽極采用鉛銻合金條，有的采用鈦鉑合金，其鉻層分離力好。消費中，陽極與陰極面積比控制在2∶1或3∶2，能夠堅持三價鉻的穩(wěn)定。三價鉻含量低，采用大陰極小陽極電解；三價鉻含量高，則應(yīng)增大陽極面積，減少陰極面積停止電解。在溫度為50～60℃時，用電流密度為5～10A/dm2的電流通電2～4小時，直至三價鉻到達工藝請求為止。在中濃度鍍液中，有的公司將三價鉻的含量標準為1～5g/L，有的為2～5g/L。
      理論標明，三價鉻含量低，鉻堆積速度慢，鍍層軟，掩蓋才能差；三價鉻含量高，鍍層發(fā)烏粗糙，光亮度差，光亮電流密度范圍變小。當(dāng)三價鉻含量過高時，用細鐵棒做陰極，使陽極面積約為陰極面積的10～30倍，陽極電流密度為1.5～2A/dm2，直到三價鉻含量降低到規(guī)則范圍為止。
      (4) 產(chǎn)生三價鉻的兩種辦法
      ①電解處置法：在溫度為50～60℃時，用小電流（7～10A/dm2）裝廢版滾筒一根，鍍30小時，產(chǎn)生三價鉻離子。
      ②化學(xué)處置法：有的公司是在溫度為50～60℃時，在1000L的主槽內(nèi)參加適量甲醛(剖析級、3000g)，循環(huán)半小時；有的公司是在1000L的主槽內(nèi)參加適量*（1000～1500g)。
      4.工藝條件
      (1) 陽極選擇
      鍍槽內(nèi)的陽極采用鈦網(wǎng)鍍鉑金，鉻層分離力好，不容易零落。也有些公司采用鉛銻合金條做陽極，但常常招致鍍層散布不平均，容易形成鉻層分離力不分歧，產(chǎn)生掉鉻。
      (2) 鍍鉻溫度
       鍍鉻溫度應(yīng)控制在50～60℃，為52～55℃。
      鍍鉻溫度高，鉻層軟，溫度每降低1℃,硬度會進步HV60。
      由于氫氣析出，陰極區(qū)內(nèi)的pH值上升，發(fā)作如下的轉(zhuǎn)化：
      Cr2O72++H2O →2CrO42- +2H+
      CrO2-4+8H++6e →Cr+4H2O
      (3) 采用規(guī)范化鍍鉻工藝
      有的制版公司標準了鍍鉻工藝，采用日本式全浸，在50℃、40A/dm2條件下停止，由此可取得HV820的鉻層硬度。理論證明，該工藝條件成熟，只需溶液穩(wěn)定，就是一個好的選擇。
      (4) 采用硬鉻鍍液DIL
      目前國內(nèi)許多制版廠家都在硬鉻鍍液中參加適量的添加劑。據(jù)報道,參加一種稀土添加劑的低鉻鍍液為處理鉻酸鍍鉻中鉻的堆積速渡過低等缺乏之處起到很大作用，將普通高鉻鍍液的電流效率由6%～15%進步到20%～31%、堆積速度進步60%～110%、硬度進步30%～60%，適用于耐磨鍍硬鉻。但消費中也存在著質(zhì)量的穩(wěn)定性和牢靠性問題。
      因而，選擇添加劑時要以性、穩(wěn)定性、經(jīng)濟性為準繩。有的制版公司選用智立化工有限公司消費的新產(chǎn)品—硬鉻鍍液DIL，效果不錯。硬鉻鍍液DIL是將鉻酐、硫酸、新型混合催化劑、蒸餾水等按一定比例配制好，再精制而成的廢品鍍液，分為開缸液和補加液兩種，普通采用補加液，按一定比例直接參加鍍槽中維持消費。理論證明，配比為10千克鉻酸加2000ml補加液，能進步電流效率(陰極電流效率為20％～27%)、加快堆積速度(普通當(dāng)DK=50～80A/dm2時，單邊堆積速度可到達50～100μm/s、進步鍍液的均鍍才能(正常狀況下，硬鉻鍍液DIL的分散才能是普通電鍍液的1.5倍左右)和鍍層硬度(硬度≥HV950)，耐磨性能也比普通工藝進步了20%左右，而且鍍層分離力好；當(dāng)前處置為噴沙時，不需反向刻蝕即可得到分離力結(jié)實的鉻層，防止了鍍液中鐵、銅等雜質(zhì)離子的積聚。
      (5) 控制銅滾筒浸入面積
      陰陽極的面積比，即銅滾筒浸入鍍鉻液內(nèi)的面積與鈦網(wǎng)面積比，應(yīng)至少為1∶2～2∶3。
      (6) 版滾筒轉(zhuǎn)速
      版滾筒轉(zhuǎn)速要依據(jù)版滾筒直徑而改動。
      (7) 鍍鉻時間
      傳統(tǒng)鍍鉻時間為40分鐘，鍍硬鉻為30分鐘。
       5.工藝維護
      (1) 要保證鉻液濃度分歧。每天定時丈量波美度，普通規(guī)范為17～20Be°，有的公司為20～22Be°，達不到規(guī)范要及時補充新液，標準3天就要補充一次鉻酐。
      (2) 采用硬鉻鍍液DIL，應(yīng)做到以下幾點：
      ①槽液工作溫度控制在60℃左右。
      ②溶液中金屬離子的含量不要超越12g/L。
      ③槽液中SO42-的含量過高時，需求用BaCO3沉淀，且應(yīng)充沛攪拌溶液半小時以上。
      ④當(dāng)槽液蒸發(fā)過多時，應(yīng)留意恰當(dāng)補充些蒸餾水或去離子水。
      (3) 留意去除硬鉻鍍液中的雜質(zhì)。影響鉻層質(zhì)量的雜質(zhì)主要為銅離子和氯離子。銅的來源主要是掛具及滾筒外表銅的溶入，假如銅超標(>8g/L)，滾筒中間部位鉻層就會發(fā)黑，滾筒將無法運用。超標的氯會使?jié)L筒發(fā)灰。除去硬鉻鍍液槽中雜質(zhì)的辦法有電解法，一是在開缸時提升三價鉻，用大電流電解法；二是在消費中去雜質(zhì)，采用小電流電解法。也有的采用DJ001大孔樹脂逆流方式停止離子交流而除去雜質(zhì)。
      (六) 注重鍍鉻的后處置
      鍍完鉻之后，還需求停止后處置拋光，以進一步進步印版外表的光亮度，增加耐印力。拋光也應(yīng)加以標準，以保證網(wǎng)點變化穩(wěn)定。
      1.拋光辦法
      目前制版公司的鉻拋光有兩種辦法，一種是采用MDC和國產(chǎn)的鉻拋光機停止拋光，有些公司采用國產(chǎn)拋光機，標準為：壓力2kg，層次版拋一個半來回，文字、線條版拋2個來回，選用3M公司的9目、12目、15目砂帶。理論中領(lǐng)會到，用9目砂帶有切削力，效果較好。二是采用手工拋光，資料用的是上海鉆石牌500#砂紙，拋光2分鐘，然后改用600#砂紙再拋光1分鐘。
      2.標準技術(shù)指標
      鉻拋光工藝要標準兩項技術(shù)指標：
      (1) 鍍鉻外表的粗糙度
      理論證明，并不是鍍層越光亮，印版就越好，而是鍍層應(yīng)具有一定的粗糙度，且應(yīng)依據(jù)不同的承印物，標準不同的鍍層光亮度。有些公司標準為：停止OPP膜印刷，鍍層光亮度為5～6μm，紙張印刷時為8μm，這樣可防止版滾筒在印刷過程中呈現(xiàn)帶墨或刀絲現(xiàn)象。有些制版公司沒有丈量儀，僅憑經(jīng)歷，常常控制不穩(wěn)定，形成印刷中呈現(xiàn)帶墨或刀絲現(xiàn)象。
      (2) 拋光后的網(wǎng)點大小變化
      理論證明，拋光會使網(wǎng)點變小。采用機器拋光，由于砂帶的壓力、震蕩較大，因而比手工拋光容易拋淺；對小版滾筒拋光，由于其接受的壓力較大，因而比大版滾筒容易拋淺；不同色版的網(wǎng)線角度不同，招致拋淺水平也不一樣，如：黃版容易拋淺。黑版網(wǎng)點有些毛刺，應(yīng)多拋些。有些公司經(jīng)過實驗標準為：90%～99%的深暗調(diào)區(qū)域，鍍層光亮度為3～5μm，80%～90%的深調(diào)區(qū)域為2～3μm，有的公司標準為3～4μm；0～70%的高光至中間調(diào)區(qū)域，標準為1～2μm，同時做到網(wǎng)點變化穩(wěn)定。
      另外，實踐消費中還存在著一些問題，一是有些制版公司從手工拋光改為機器拋光后，沒有留意到兩者網(wǎng)點變化不一樣，致使拋淺過多而返工；二是操作不標準，致使網(wǎng)點拋淺水平不穩(wěn)定；三是在調(diào)整電雕曲線和參數(shù)設(shè)置時，沒有思索拋光后的網(wǎng)點變化要素而加以補償，致使打出凹印樣后圖色變淺而返工。
       3.經(jīng)歷引見
       有些制版公司在消費中總結(jié)出一個經(jīng)歷，在鍍完鉻、卸完版后，采用高溫除氫(H2)法，即用100℃開水燒燙版滾筒。其原理是在鍍鉻之后，會有殘留的氫離子，經(jīng)過高溫可把它沖洗掉，使鉻層愈加光亮平滑，發(fā)青呈雪白色，效果極為理想。假如沖洗不潔凈，殘留的氫離子會腐蝕鉻，也是招致掉鉻的一個要素。
       4.留意事項
       裝卸活支撐件上會存有鉻液，若擦洗不潔凈，容易附著在鍍好的滾筒上，因而要留意清潔。
      (七) 鉻層質(zhì)量規(guī)范
      1. 版滾筒外表光亮，不能有脫鉻、露銅、斑點、刮傷等弊病。鉻層應(yīng)無毛刺、凹點、凸粒，側(cè)圓處潤滑。
      2. 鉻層單面厚度為10～5μm，鉻層太薄，影響鉻層各項維護性能；鉻層太厚，由于效應(yīng)，影響小網(wǎng)點轉(zhuǎn)移性能。如圖2所示。
      3. 鉻層硬度：CY/T9～94規(guī)則為HV800～HV1000,消費理論證明為850HV。硬度太低會影響印版耐印力，太高又會惹起印刷中的“打刀”現(xiàn)象。鉻層硬度與印版耐印力的關(guān)系如圖3所示。
      4. 鉻層硬度要到達平均分歧。
      (八) 電鍍課題
      筆者在一家制版公司時聽到德國專家倡議，在研磨之后、電雕之前，采用一種特殊的處置辦法，即：對銅層外表停止處置，打破常規(guī)的鏡面請求，不請求太光，以至不要拋光，有認識地把外表處置成“sss”形，使其具有一定的粗糙度，這樣不但使銅和鉻的分離力加強，而且也使鉻的耐用力進步，更能運用戶的刮刀損耗大大降低。
      依據(jù)這一觀念，該公司在雕琢前采用1000#細砂紙的反面在滾筒外表打磨一下，使銅面具有一定的粗糙度，然后停止雕琢和鍍鉻，經(jīng)過印刷實驗，耐印力進步了，掉鉻現(xiàn)象減少了。另外，在制造腐蝕版過程中，經(jīng)過長期采用砂紙打磨外表的工藝，從未發(fā)作過掉鉻現(xiàn)象。當(dāng)然他們也長期采用鍍鉻后高溫除氫法，即用開水澆燙的辦法到達上述效果。這一課題有待進一步研討和實驗。
      值得留意的是：把銅面處置成具有一定粗糙度，若控制不好，印刷時會掛墨。
      (九) 退鉻重鍍工藝
      凹版滾筒制造完成后，鉻層不契合質(zhì)量規(guī)范，或印刷時版面磨損(但未傷及銅層)而招致版滾筒不能繼續(xù)運用的毛病時有發(fā)作，這就需求退鉻重鍍，常用的退鍍工藝辦法有以下3種。
      1.*法
      配制濃度為80g/L的*電解溶液，把版滾筒浸入溶液中，漸漸旋轉(zhuǎn)滾筒并通電，電流密度為10～13A/dm2，電壓為4～5V。這樣退去鉻層普通需求30分鐘。
       2.鹽酸法
      (1) 先用蒸氣或電流使體積比為1∶1的鹽酸溶液升溫，然后再放入版滾筒，浸10多分鐘后就可退去鉻層。速度快是這種辦法的優(yōu)點。
      (2) 簡易法：先用開水澆滾筒5分鐘，然后將開水和鹽酸各一半兌成2千克溶液，再漸漸澆滾筒，即可退鉻。
      3.稀硫酸與添加劑法
      國外呈現(xiàn)了一種以稀硫酸與添加劑協(xié)同作用的退鉻工藝，其退鉻時間只需4分鐘，而且無過腐蝕，順應(yīng)高效率消費的需求，但添加劑較貴。廣東南海市制版中心曾憲雄先生依據(jù)電化學(xué)原理研制出與其功用相當(dāng)?shù)奶砑觿Ｓ煤諣柌蹖嶒灅嗣鳎嚻穸葹?.01mm的硬鉻層在2～4分鐘內(nèi)即可退除潔凈，且銅層光亮，用TLD-D4數(shù)顯式深度計檢測.