高溫無氧烘箱在半導體行業中的用途

        高溫無氧烘箱應用于MEMS智能傳感器芯片生產、LCD前工段生產、玻璃基板等工藝中的PI（聚酰亞胺）固化，BCB聚合物、PBO高溫固化，銀膠固化，光刻膠固化，鍍金方案中感濕膜烘烤工藝，車載玻璃鍍膜后退火，硅片（晶圓）高溫退火，PCB板防氧化烘烤，氟橡膠材料厭氧烘烤工藝，電子陶瓷材料無塵烘干的特殊工藝要求，適用于工廠生產、高校研究、科研機構研發等.

PI高溫無氧烘箱的用途

      聚酰亞胺（PI）是目前在半導體和微電子工業中應用廣泛的高分子材料之一。PI是一類由酰亞胺環單體（如圖1）組成的聚合物。其中芳香族結構PI的熱學性能，因此通常微電子工業所用的PI材料是由芳香族的四酸二酐和芳香族二胺在有機溶液中發生縮聚反應生成聚酰胺酸或聚酰胺酯，而后經過一定的方法使其亞胺化（環化）得到PI。由于PI骨架上有環狀酰亞胺的剛性結構和芳香結構使得其具有很好的熱穩定性、優異的機械性能（強度高、膨脹系數低、耐磨耐老化、蠕變小）、電性能（介電常數低、漏電低）和化學性能（穩定、耐油、有機溶劑、稀酸等）。同時PI具有比無機介電材料（二氧化硅、氮化硅）更好的成膜性能和力學性能，對常用的硅片、金屬和介電材料有很好的粘結性能，廣泛應用于電子、光學、航空航天、光電器件等領域。

高溫無氧烘箱技術性能

工作室尺寸

W350mm×350mm×H350mm

W450mm×450mm×H450mm

W500mm×500mm×H500mm

W500mm×600mm×H700mm（可 定制）

材質： 內箱采用耐高溫SUS304不銹鋼，外箱采用優質冷軋板噴塑（可定制）

 溫度范圍： RT+50～450/550℃  

溫度分辨率： 0.1℃

 溫度波動度：≤±1℃

 溫度均勻度：≤±1.5%℃

潔凈度：Class1000   (可選class100)

升溫速率：1～10℃/min,（可定制15℃/min）

降溫速率： 高溫降溫至80度平均約4.0℃/min 

氧含量：氧含量≤20ppm