高頻開(kāi)關(guān)直流電源是以上等進(jìn)口IGBT作為主功率器件，以超微晶(又稱(chēng)納米晶)軟磁合金材料為主變壓器鐵芯,主控制系統(tǒng)采用了多環(huán)控制技術(shù),結(jié)構(gòu)上采取了防鹽霧酸化措施。電源產(chǎn)品結(jié)構(gòu)合理，可靠性強(qiáng)。該電源以其體積小、重量輕、高效率、高可靠的*性能成為可控硅電源的更新?lián)Q代產(chǎn)品。適用于實(shí)驗(yàn)、氧化、電解、鍍鋅、鍍鎳、鍍錫、鍍鉻、光電、冶煉、化成、腐蝕等各種精密表面處理場(chǎng)所。在陽(yáng)極氧化、真空鍍膜、電解、電泳、水處理、電子產(chǎn)品老化、電加熱、電化學(xué)等方面也得到用戶(hù)。特別是在PCB、電鍍、電解行業(yè)領(lǐng)域,成為眾多客戶(hù)的優(yōu)選電源產(chǎn)品。
應(yīng)用特點(diǎn)
1、降低孔隙率,晶核的形成速度大于成長(zhǎng)速度,促使晶核細(xì)化。
2、改善結(jié)合力,使鈍化膜擊穿,有利于基體與鍍層之間牢固的結(jié)合。
3、改善覆蓋能力和分散能力,高的陰極負(fù)電位使普通電鍍中鈍化的部位也能沉積,減緩形態(tài)復(fù)雜零件的突出部位由于沉積離子過(guò)度消耗而帶來(lái)的“燒焦”“樹(shù)枝狀”沉積的缺陷,對(duì)于獲得一個(gè)給定特性鍍層(如顏色、無(wú)孔隙等)的厚度可減少到原來(lái)1/3~1/2,節(jié)省原材料。
4、降低鍍層的內(nèi)應(yīng)力,改善晶格缺陷、雜質(zhì)、空洞、瘤子等,容易得到無(wú)裂紋的鍍層,減少添加劑。
5、有利于獲得成份穩(wěn)定的合金鍍層。
6、改善陽(yáng)極的溶解,不需陽(yáng)極活化劑。
7、改進(jìn)鍍層的機(jī)械物理性能,如提高密度降低表面電阻和體電阻,提高韌性、耐磨性、抗蝕性而且可以控制鍍層硬度。
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