激光切割是由激光器所發出的水平激光束經45°全反射鏡變為垂直向下的激光束，后經透鏡聚焦，在焦點處聚成一極小的光斑，光斑照射在材料上時，使材料很快被加熱至汽化溫度，蒸發形成孔洞，隨著光束對材料的移動，并配合輔助氣體(有二氧化碳氣體，氧氣，氮氣等)吹走熔化的廢渣，使孔洞連續形成寬度很窄的(如0.1mm左右)切縫，完成對材料的切割。
激光氧氣切割是以激光作為預熱熱源，以氧氣等活性氣體做為切割氣體。氣體首先與切割金屬發生氧化反應，放出大量的熱量；然后把熔融的氧化物和熔化物從反應區吹出，金屬由此形成切口。
激光汽化切割激光汽化切割同樣利用激光束加熱被加工工件，短時間內使其溫度上升，材料汽化形成缺口。此種切割方式一般利用于切割極薄金屬材料以及非金屬材料。
激光熔化切割不需要使氣體汽化，所需能量只有激光計劃切割的十分之一，主要用于切割一些活性金屬及不易氧化的材料，如鋁及其合金、不銹鋼材料等。
激光劃片是指利用激光束，使之掃描于脆性材料的表面，直至受熱出現小凹槽，在力的作用下，使材料斷開。控制斷裂是指利用激光刻槽時產生的溫度分布，在材料中產生局部熱應力，導致材料變形直至斷開。
