最近在給電路更換晶振，4M的，當(dāng)然也涉及了很多的問題。以前用的是陶瓷的晶振，現(xiàn)在要更新比較好的金屬晶振。當(dāng)然我也知道有更好的晶體晶振，考慮到成本問題所以沒有采用。更換了晶振以后【在實(shí)驗(yàn)沒有問題的情況下，進(jìn)行生產(chǎn)的，可是問題還是接連的出現(xiàn)了】兩個(gè)比較重要的故障現(xiàn)象出現(xiàn)了：①晶振有3%的概率不起振 ②晶振出現(xiàn)了不穩(wěn)定性，一會振一會不振，電路出現(xiàn)死機(jī)現(xiàn)象。
     取回的電路板進(jìn)行了分析，用示波器來檢測，確實(shí)是不起振的，所以到網(wǎng)上看了不少大家對于這方面的觀點(diǎn)。現(xiàn)在我們的問題已經(jīng)解決，問題是晶振與串聯(lián)接地的晶振不匹配的原因。單片機(jī)的功率決定了晶振的功率P1而電容的大小又取材于單片機(jī)的單片機(jī)功率。選擇合適又要于晶振比較匹配才是合適的。這里請注意P1于電容的匹配符合于p1=c1*c2/c1+c2+p2【這里的 P2是一般是3~5p的一個(gè)值】選擇的電容的值越大單片機(jī)的耗電能力也就越強(qiáng)。而且易造成不起振的情況。

一下是論壇上大家的一些討論總結(jié)：可以值得參考一下.

*此問題困擾了好多技術(shù)人員,我也做過詳盡的分析,主要要考慮這三點(diǎn):1 晶振兩端在工作的動態(tài)阻抗問題,此阻抗有一定的范圍,因而在設(shè)計(jì)時(shí)會并聯(lián)一個(gè)幾百K的電阻來穩(wěn)定動態(tài)阻抗;2 諧振電容的匹配;3 焊接時(shí)烙鐵的溫度太高

*晶振的匹配電容的主要作用是匹配晶振和振蕩電路，使電路易于啟振并處于合理的激勵態(tài)下，對頻率也有一定的“微調(diào)”作用。對MCU，正確選擇晶振的匹配電容，關(guān)鍵是微調(diào)晶體的激勵狀態(tài)，避免過激勵或欠激勵，前者使晶體容易老化影響使用壽命并導(dǎo)致振蕩電路EMC特性變劣，而后者則不易啟振，工作亦不穩(wěn)定，所以正確地選擇晶體匹配電容是很重要的。

*石英晶體振蕩器分非溫度補(bǔ)償式晶體振蕩器、溫度補(bǔ)償晶體振蕩器（TCXO）、電壓控制晶體振蕩器（VCXO）、恒溫控制式晶體振蕩器（OCXO）和數(shù)字化/μp補(bǔ)償式晶體振蕩器（DCXO/MCXO）等幾種類型。其中，無溫度補(bǔ)償式晶體振蕩器是的一種，在日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)(JIS)中，稱其為標(biāo)準(zhǔn)封裝晶體振蕩器（SPXO）。
你那個(gè)可能是TCXO型的吧，加個(gè)熱敏電阻和電容串聯(lián)在晶振振子之間怎么樣？

*無源晶體與有源晶振的區(qū)別、應(yīng)用范圍及用法：
1、無源晶體——無源晶體需要用DSP片內(nèi)的振蕩器，在datasheet上有建議的連接方法。無源晶體沒有電壓的問題，信號電平是可變的，也就是說是根據(jù)起振電路來決定的，同樣的晶體可以適用于多種電壓，可用于多種不同時(shí)鐘信號電壓要求的DSP，而且價(jià)格通常也較低，因此對于一般的應(yīng)用如果條件許可建議用晶體，這尤其適合于產(chǎn)品線豐富批量大的生產(chǎn)者。無源晶體相對于晶振而言其缺陷是信號質(zhì)量較差，通常需要精確匹配外圍電路（用于信號匹配的電容、電感、電阻等），更換不同頻率的晶體時(shí)周邊配置電路需要做相應(yīng)的調(diào)整。建議采用精度較高的石英晶體，盡可能不要采用精度低的陶瓷警惕。
2、有源晶振——有源晶振不需要DSP的內(nèi)部振蕩器，信號質(zhì)量好，比較穩(wěn)定，而且連接方式相對簡單（主要是做好電源濾波，通常使用一個(gè)電容和電感構(gòu)成的PI型濾波網(wǎng)絡(luò)，輸出端用一個(gè)小阻值的電阻過濾信號即可），不需要復(fù)雜的配置電路。有源晶振通常的用法：一腳懸空，二腳接地，三腳接輸出，四腳接電壓。相對于無源晶體，有源晶振的缺陷是其信號電平是固定的，需要選擇好合適輸出電平，靈活性較差，而且價(jià)格高。對于時(shí)序要求敏感的應(yīng)用，個(gè)人認(rèn)為還是有源的晶振好，因?yàn)榭梢赃x用比較精密的晶振，甚至是高檔的溫度補(bǔ)償晶振。有些DSP內(nèi)部沒有起振電路，只能使用有源的晶振，如TI 的6000系列等。有源晶振相比于無源晶體通常體積較大，但現(xiàn)在許多有源晶振是表貼的，體積和晶體相當(dāng)，有的甚至比許多晶體還要小。