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導熱硅膠片是用于填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙的一種導熱介質(zhì)材料,它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上,從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。
導熱硅膠片材料的六大關(guān)鍵參數(shù):
(1)導熱系數(shù);
(2)材料厚度;
(3)材料硬度(壓縮比);
(4)熱阻抗;
(5)擊穿電壓(絕緣性能);
(6)可持續(xù)工作穩(wěn)定。
