清除助焊劑殘留物、膠帶紙或阻焊膜的殘膠、塵埃、油脂、微粒和汗跡等污染物，防止對(duì)元器件、印制導(dǎo)線和焊點(diǎn)產(chǎn)生腐蝕和其他缺陷的產(chǎn)生，提高組件的性能和可靠性；

清除腐蝕物的危害，保證組件電氣性能測(cè)試的順利進(jìn)行，焊點(diǎn)過(guò)多的助焊劑殘留物會(huì)使測(cè)試探針不能良好的接觸焊點(diǎn)，從而影響測(cè)試結(jié)果的正確性；

組件表面的污染物會(huì)妨礙涂敷層的結(jié)合力；

使組件外觀清晰，熱損傷和層裂等一些缺陷顯漏出來(lái)，以便進(jìn)行檢測(cè)和排除故障。

水基清洗的工藝中如果使用超聲波清洗機(jī)，利用超聲波在清洗液中傳播過(guò)程中產(chǎn)生大量調(diào)微小空氣泡的“空穴效應(yīng)”則可以有效的把不溶性污垢從電子線路板上剝除。考慮到印刷電路板、電子元器件與超聲波的相溶性要求，印刷電路板清洗時(shí)使用的超聲波頻率一般在40KHz左右。水基清洗工藝流程包括超聲波清洗、漂洗、干燥三個(gè)工序。首先用濃度為2％－10％的水基清洗劑配合加熱、噴淋噴射、超聲波清洗等物理清洗手段對(duì)印刷電路板進(jìn)行批量清洗然后再用純水或離子水（DI水）進(jìn)行2－3次漂洗，最后進(jìn)行熱風(fēng)干燥。水基清洗需要使用純水進(jìn)行漂洗是造成水基清洗成本很高的原因。雖然高質(zhì)量的水質(zhì)是清洗質(zhì)量的可靠保證，但在一些情況下先使用成本較低的電導(dǎo)率在5um·cm的去離子水進(jìn)行漂洗，最后再使用電導(dǎo)率在18um·cm的高純度去離子進(jìn)行一次漂洗也可以取得很好的清洗效果。典型的超聲波清洗工藝：在55℃的溫度下用水基清洗劑對(duì)電子線路板進(jìn)行批量清洗，并配合強(qiáng)力噴射清洗5min，然后用55℃的去離子水漂洗15min，最后在60℃溫度下熱風(fēng)吹干20min，干燥過(guò)程一定要在潔凈干燥槽或者干燥箱中完成，有條件的廠商可以增加HEPA高效過(guò)濾器和去離子風(fēng)機(jī)。