晶振產品發展趨勢
晶振產品經過多年的技術發展，從級發展成為民用級，晶振產品目前廣泛應用于各大電子行業，包括：手機、移動通信、MID、平板電腦、電視等電子產品上，應用上的廣泛，就意味著晶振產品未來的一個發展趨勢，作為晶振產品制造商的企業之一深圳市晶科鑫實業有限公司的我們，我們對晶振產品未來的發展趨勢提出一些我們的見解！
1、小型化、薄片化和片式化：為滿足為代表的便攜式產品輕、薄、短小的要求，石英晶體振蕩器的封裝由傳統的裸金屬外殼覆塑料金屬向陶瓷封裝轉變。例如TCXO這類器件的體積縮小了30～100倍。采用SMD封裝的TCXO厚度不足1mm，目前3.2×2.5mm尺寸的器件已經上市。
2、高精度與高穩定度，無補償式晶體振蕩器總精度也能達到±25ppm，VCXO的頻率穩定度在10～7℃范圍內一般可達±20～100ppm，而OCXO在同一溫度范圍內頻率穩定度一般為±0.0001～5ppm，VCXO控制在±25ppm以下。
3、低噪聲，高頻化，在GPS通信系統中是不允許頻率顫抖的，相位噪聲是表現振蕩器頻率顫抖的一個重要參數。OCXO主流產品的相位噪聲性能有很大改善。除VCXO外，其它類型的晶體振蕩器輸出頻率不超過200MHz。
4、低功能，快速啟動，低電壓工作，低電平驅動和低電流消耗已成為一個趨勢。電源電壓一般為3.3V。許多TCXO和VCXO產品，電流損耗不超過2mA。石英晶體振蕩器的快速啟動技術也取得突破性進展。
