板上芯片封裝(COB)，應用越來越廣泛。半導體芯片交接貼裝在PCB板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用樹脂封蓋確保穩定。COB的主要焊接方法有，熱壓焊，超聲焊，金絲焊。COB封裝流程擴晶，背膠，安置，加熱綁定，點膠，固化，后測。

       在電子產品封裝過程中，由于各產品的性質不同，發生氧化的臨界值不同。但是，當儲存環境濕度≤5%RH時，對于絕大部分電子材料而言，腐蝕反應不再存在。因為5%RH以下濕度環境等同于真空狀態，隔絕了潮氣對所有等級芯片及晶圓的影響，無論儲存多久，都不會受潮。

       依據GB/T 14264-2009半導體材料術語，GB/T 25915.1-2010潔凈室及環境要求，由于晶圓是極易氧化的，所以它對存儲的環境要求是無氧環境。而氮氣柜的主要作用是保證物料在存放過程中不被氧化，確保物料的成功率。

       其實，氮氣用于電子行業生產工藝中防氧化的應用已久。有相當部分企業已經確認了超低濕儲存方式的科學性及安全性。LED芯片的封裝以及產品應用目前已經形成較為完整的產業鏈，在這條產業鏈中，防潮防氧化應用是的，因此，氮氣柜是電子行業的選擇。