道康寧 DOW CORNING TC-5021導(dǎo)熱硅脂，能為高階微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本。單組份、中等黏度、低揮發(fā)性有機(jī)化合物含量，溶劑型，彈塑性硅樹脂，的抗磨損性，室溫固化或加熱加速固化。

道康寧 DOW CORNING TC-5021用途：這種快速固化、單組份、自粘性涂料，固化后形成柔韌的透明的彈塑性涂料，是印刷線路板使用的理想材料，尤其是要求堅(jiān)韌和抗磨損的線路板。

道康寧 DOW CORNING TC-5021使用：通過噴涂、刷涂、流動(dòng)、浸漬或自動(dòng)化選擇性涂覆。對(duì)于噴涂法建議稀釋到60%．對(duì)于浸漬涂法，材料可以即時(shí)使用，或以溶劑稀釋以便得到更薄的涂層．應(yīng)當(dāng)確保溶劑避免受潮，浸漬槽不使用時(shí)要封蓋