產品參數

　　可以得到一致的膜厚，和 的導電噴鍍效果。

　　通過 低壓直流磁控頭進行冷態精細的噴鍍過程，避免樣品表面受損。

　　操作容易快捷，可手動進行噴鍍操作，控制的參數包括放氣以及氬氣換氣控制。

　　控制鍍膜過程。可通過數字顯示器控制得到可重現的噴鍍效果。

　　數字化的噴鍍電流控制不受樣品室內氬氣壓力影響，可得到一致的鍍膜速率和 的鍍膜效果。

　　技術規格：

　　樣品倉尺寸：200x300mm（高），高強度不銹鋼結構

　　樣品臺：可放置12個標準SEM樣品座，高度可在 200mm內調節

　　濺鍍材料：2英寸靶材：基于微處理器反饋控制，遠程電流/電壓感應；提供真空安全聯鎖裝置，180A，配有過流保護

　　濺射控制：微處理器控制，安全互鎖，可調， 電流40mA，程序化數字控制

　　濺射頭：低電壓平面磁控管，靶材更換快速，環繞暗區護罩

　　模擬計量：真空 Atm - 電流: 0 - 200A

　　厚度監測器： 高精度厚度監測器(選配)

　　電源：200-240 VAC, 50/60Hz

　　功率：1000VA (包括鍍膜機和真空系統)