產品特點:

1、超薄型設計。

2、可選一體設計、分體設計，人機界面更友好。

3、全隱藏式結構優化設計。循環風道、氣流擠壓技術。

4、模塊化的3D高性能的工業設計。

5、的可靠性和除濕效率。

6、多種安裝方式。

7、前置冷凝排水。

8、采用半導體致冷器元件制冷除濕，無冷媒，無壓縮機，環保節能.

9、可選帶RS485通訊及加熱輸出功能（選項）。

10、控制電源交直流二用，方便、安全、可靠。

11、環境溫度較低時，自動除霜，自動排水。

安全高效的除濕原理：

用帕爾帖效應制冷的小型半導體系統，無污染、結構簡化、工作穩定、噪音低、沒有高溫點，對周邊電器元件和電纜不會產生負面影響；內部器件的高溫、過載、短路等失效模式，為非燃燒性。

在高濕環境只需數十秒即可析出水滴。 在降低濕度的同時，利用電路溫升進一步降低了相對濕度。

小體積多種安裝方式：

體積小巧，外觀精美，占用安裝空間小；支持多種應用方案，適合多種安裝方式，方便維護，適合各種箱柜新裝或改造安裝。

適用范圍:

電氣連接、機箱、機柜和控制端子箱（柜）、高低壓柜、環網柜、電氣動力柜等。