▇箱體無線連接,背部整潔美觀、支持前后維護(hù),可實(shí)現(xiàn)箱體前安裝;
▇高刷新,刷新率可達(dá)3840HZ;
▇拼縫微調(diào)技術(shù),極限拼控平整度;
▇采用四燈合一HD LED封裝技術(shù)(集成SMD+COB優(yōu)點(diǎn)),該技術(shù)解決墨色一致性、拼接縫、漏光、維修等問題,同時(shí)具備高對(duì)比度、高集成、易維護(hù)、耐撞擊、防串光等特點(diǎn);
▇獨(dú)自開模,16:9的黃金比例,替代LCD、DLP拼接尺寸
▇霧面黑珍珠封裝,對(duì)比度高,高出市面普通產(chǎn)品15%以上;














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